隨著多媒體視頻/高速通信組件等科技產品朝向多功能化與IC體積微小化邁進，組件間的系統化整合也被視為未來的重點發展技術。目前業界的封裝技術大多朝系統級封裝(System in Package；SiP)、多芯片模塊(Multi Chip Module；MCM)實現優化。
然而，當IC出現故障時，想分析其中一顆組件或裸片(Die)的異常狀況，又礙于SiP、MCM內部打線或基板線路互相聯結的復雜關系，將導致進行電性測試時，容易受到其他芯片或組件影響，造成判定困難，甚至無法判定。
該如何解決此狀況呢？筆者任職于驗證分析實驗室——宜特科技(Integrated Service Technology；iST)，累積多年厚實的半導體驗證分析技術，研發出IC Repackage移植技術，可從SiP、MCM等多芯片或模塊封裝體中，將欲受測之裸片，無損傷的移植至獨立的封裝測試體，避開其他組件的干擾，進行后續各項電性測試，快速找到IC故障的元兇是誰。
如何制作測試治具
芯片出廠的最后環節，即是進行裸片針測(Chip Probing，CP)，在晶圓(Wafer)完成后、封裝前利用點針手法，盡可能先將壞的芯片篩檢出來，PASS的裸片經過封裝后，再進行最終測試(Final Test，FT)，即可完成制造并出貨。
不過，通常屬于新產品研發的芯片、或是經由客退的芯片，當須重新進行FT，數量皆不多，業界大型封裝廠對于此類的少量芯片植入封裝體需求，排程交期都較長，甚至不接受少量定制化的封裝體芯片植入作業。
有些客戶會直接使用陶瓷封裝材料植入芯片，然而，陶瓷封裝材料或許可以解決部份FT的問題，但市面上單一規格的陶瓷封裝材料可能會遇到引腳長度及寬度與測試治具/載具無法匹配，或是陶瓷材料材質與塑料封裝體材質不同，因而影響FT結果。
宜特科技使用客戶手邊現有的IC成品，進行開蓋(Decap)，做成符合需求的測試治具/載具，后續能便利且有效進行FT。進行IC Repackage移植，在宜特實驗室中需要經過五道步驟(圖1)：
圖1：宜特科技實驗室的IC Repackage移植五步驟。
步驟一：收到待測樣品后，先進行「樣品進料質量控制」(Incoming Quality Control，IQC)，并確認客戶提供的相關信息，包括利用超高分辨率數字顯微鏡(3D OM)檢查外觀有無受損、確認封裝體內Die的數量、目標異常芯片位置與厚度等，這個階段主要目的是確認樣品現況是否吻合客戶反應情形。
步驟二：將利用X射線檢測(X–ray)或超音波掃瞄(SAT)，進一步確認目前樣品有無封裝異常，并定位確認需要取出的目標異常芯片位置。接著，藉由IV電特性量測，來確認封裝體內客戶指定pin的狀況；同時，視情況利用Thermal EMMI (InSb)以確認亮點與目標異常芯片的關系。
步驟三：則是利用酸蝕及研磨方式，取出目標異常芯片，并藉由OM確認芯片有無裂痕(Crack)、燒毀(Burnout)、缺口(Chipping)等問題。
步驟四：將取出的裸片重新打線封裝成客戶要求的封裝。這一步驟實際操作情形分成兩部份：
1．透過現有IC成品做成測試治具/載具
首先，選擇符合客戶測試治具/載具的IC成品，接著，利用特殊開蓋方式，將部分打線及芯片露出(圖2)，以利后續移除芯片及打線。
圖2：封裝體經過特殊開蓋方式露出芯片及部份打線。
接著，以手動方式移除芯片及打線/引線(圖3)，露出底板及導線架(二焊點)，并保留鍍銀層。
圖3：使用人工物理手法，移除芯片及打線(引線)。
最后，清除封裝體內殘余的膠體及打線(引線)，確認內部無殘留物質，為后續成為測試治具/載具進行檢查與確認(圖4)。
圖4：完成可以封裝打線的封裝體。
2. 結合待測芯片樣品與測試治具成為新樣品
利用封裝黏晶，將待測芯片樣品放置于測試治具；接著，施打對應的打線/引線；最后，使用封膠將打線/引線及芯片保護隔絕，完成成品(圖5)。
圖5：透過黏晶、引線、封膠，結合待測芯片樣品與測試治具。
步驟五：先針對樣品進行IV電特性量測，或是，客戶也可以攜回該顆重新封裝過后的IC，至自家廠內進行功能性電特性量測。
IC Repackage移植經典案例
1. 取出SiP中的目標異常Die，制備成wBGA
圖2為SiP樣品，宜特科技透過Repackage移植技術，將其中的目標異常裸片取出，進行樣品制備，移植成窗型BGA(window Ball Grid Array；wBGA)封裝形式。藉此，客戶即可避開其他組件的干擾，針對該顆wBGA進行后續自動測試設備(Automatic Test Equipment；ATE)，確認異常位置。
圖6：移植SIP內的目標裸片，樣品制備為wBGA封裝形式，順利進行后續各項測試。
2. 從模塊中取出組件，進行植球
當模塊中有多顆IC或組件時，宜特科技透過研磨或切割，將目標組件從模抯中取出，接著進行植球服務，讓客戶可以取回至自家廠內進行各項測試，厘清相關故障原因。
圖7為從Module中取出目標BGA IC，經過尺寸量測及植球后，便于客戶后續測試。
圖7：取出Module內的目標組件，經植球后，即可回到客戶廠內測試。
- 好像陳述邏輯有點混亂，可能是我理解的問題：
1，原意是要取出需要分析的客戶退回的芯片，然后用新的package（框架）來重新打線，過膠，重新測試；
2，但實際看你的圖片操作顯示，是用了取出芯片的舊package，放入新的芯片，重新打線，過膠，測試。
不知道理解的對不對，歡迎指教
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