英特爾展示14代酷睿Meteor lake芯片封裝，或將全面使用小芯片

上月底，英特爾宣布他們的第 14 代 Meteor Lake CPU 已實現開機，計劃于 2023 年發布。在近日舉行的英特爾 Vision 2022 大會上，該公司首次近距離展示其 14 代 Meteor Lake CPU，這款芯片采用兩種封裝方式，分為“標準”和“高密度”，利用英特爾和臺積電制造的核心 IP。然后在后處理階段將它們集成并裝在一個包裝中。tTZednc

兩種截然不同的封裝設計

在 Meteor Lake，英特爾計劃引入新的封裝技術。具體來說，它計劃使用 EMIB（2.5D 芯片堆疊）和 Foveros（3D 芯片堆疊）等封裝技術將多個芯片（稱為瓦片）封裝在一個封裝中。CPU 瓦片在英特爾工廠生產，GPU 瓦片在臺積電工廠生產，它們在后處理（將裸片封裝在封裝中的過程）中集成并以一個封裝形式發貨。tTZednc

PC-Watch表示，乍一看，Intel 發布的封裝似乎只有一個 die，但仔細一看，可以發現封裝內安裝了多個 die。這次展出了普通尺寸封裝和高密度封裝兩種類型的 Meteor Lake。tTZednc

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第一個是標準封裝，第二個是高密度封裝。第 12 代 Alder Lake 和第 14 代 Meteor Lake 封裝之間的主要區別之一是后者缺少 PCH 裸片，而是采用平鋪架構設計將其集成在同一芯片上。仔細觀察上圖，主芯片至少由四個瓦片組成，每個瓦片都可以提供更多的瓦片，這對于基于新 tGPU (Tile-GPU) 設計的 GPU 來說是必然的。tTZednc

Intel Sapphire Rapids (HBM/Non-HBM) 和 Ponte Vecchio Tiled CPU/GPU

除了 Meteor Lake，Chipzilla 還展示了采用 HBM 和非 HBM 的英特爾 Sapphire Rapids 的 Quad-Tile 封裝，包括其旗艦 GPU 的特寫鏡頭，即采用 Xe-HPC 架構的 Ponte Vecchio。tTZednc

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Sapphire Rapids 是使用 2.5D 安裝的 EMIB 將四個裸片安裝在一個封裝上的產品。在同一個封裝中實現與 AMD EPYC（霄龍）相同數量的內核是可能的。這次展出的是普通版的藍寶石激流和搭載HBM2的藍寶石激流。此外，雖然英特爾提到這次已經開始出貨 Sapphire Rapids，但并未正式公布該產品。tTZednc

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同時，英特爾也在展出Ponte Vecchio的實際產品，相當于Xe面向HPC的產品（Xe-HPC）。Ponte Vecchio 是一個巨大的 GPU，在一個封裝中包含 47 個圖塊（die），預計將與 NVIDIA 最近發布的 NVIDIA H100 GPU 競爭。tTZednc

Intel 第 14 代 Meteor Lake CPU：Intel 4 工藝制造、Tiled Arc GPU 設計、混合內核

第 14 代 Meteor Lake CPU 將采用全新的平鋪架構方法?；谟⑻貭栕约旱?nbsp;7nm 工藝制造，它稱之為“Intel 4”，新 CPU 將通過 EUV 技術將每瓦性能提高 20%，并計劃在 2022 年 2 小時前流片（制造就緒）。首批 Meteor Lake CPU 計劃在 2023 年 1 小時前發貨，預計同年晚些時候上市。tTZednc

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據英特爾稱，第 14 代 Meteor Lake CPU 將采用全新的平鋪架構，這基本上意味著該公司已決定全面使用小芯片。Meteor Lake CPU 上有 3 個Tile。有 IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 將使用新的混合核心設計，以更低的功耗提供更高性能的吞吐量，而圖形 tile 將不同于我們以前見過的任何東西。tTZednc

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正如 Raja Koduri 所說，Meteor Lake CPU 將使用平鋪 Arc 圖形驅動的 GPU，這將使其成為全新的芯片級圖形。它既不是 iGPU 也不是 dGPU，目前被視為 tGPU（Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine）。Meteor Lake CPU 將采用全新的 Xe-HPG 圖形架構，可在與現有集成 GPU 相同的能效水平上提高性能。這還將增強對 DirectX 12 Ultimate 和 XeSS 的支持，這些功能目前僅受 Alchemist 陣容支持。tTZednc

有消息人士稱，英特爾正在考慮向蘋果的唯一芯片供應商臺積電訂購 Meteor Lake CPU 中使用的所有芯片部件。Meteor Lake 芯片部件不會單獨依賴英特爾的內部 7nm 工藝，而是外包使用臺積電的 5nm 工藝制造，就像蘋果為 Mac 提供的“M1”芯片一樣。據報道，此舉將有助于避免延遲 CPU 的生產和發布時間表。tTZednc