高通昨日表示，Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶，終端產品今年年底前有望上市。聯發科也于日前發布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移動平臺天璣 1050。對此，Rahul Patel 稱不評論競爭對手，因為尚未看到對手實際產品的性能表現……
據EDN電子技術設計報道，高通（Qualcomm）昨日在COMPUTEX2022上表示，Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶，終端產品今年年底前有望上市。
據悉，高通的Wi-Fi 7具備低延遲、高傳輸量特性，可大幅提升連網效能，對于未來各種體驗相當重要。
資深副總裁暨連接、云端與網路部門總經理Rahul Patel表示，2023年大多數高端安卓手機等將采用Wi-Fi 7，到了2023-2024年，Wi-Fi 7滲透率有望達10%。
不過Wi-Fi 7要想全面普及，取代Wi-Fi 6成為市場主流，則要等到2025甚至2026年，還有三四年的時間。
5月5日，高通正式發布了號稱全球最具擴展性的商用Wi-Fi 7專業網絡解決方案Networking Pro x20，這也是高通Networking Pro系列專業聯網平臺的第三代產品。
Wi-Fi 7的可用頻譜增加到了1760MHz，相比早期的Wi-Fi 3/2/1增加了近100倍，無線信道也從早期的1個增加到3-4個，有效帶寬已經高達320MHz，系統無線容量也增加到33Gbps。
除了速率大增之外，Wi-Fi 7還解決了Wi-Fi 6網絡中的一些痛點，包括信號以及網絡切換等問題，它能同時支持 2.4GHz、5GHz、6GHz這三個頻段，因此可以自由切換，信號不佳時會切換到另外的頻段，因此實際體驗上要比Wi-Fi 6好不少。
值得一提的是，聯發科也于日前發布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移動平臺天璣 1050。對此，Rahul Patel 稱不評論競爭對手，因為尚未看到對手實際產品的性能表現，并稱高通 Wi-Fi 7 芯片性能大幅提升，可應用于電腦、XR、汽車等。
責編：Demi
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