據EDN電子技術設計了解,西班牙政府已表示計劃到 2027 年在半導體行業投入 122.5 億歐元(約合 130 億美元、約 874.65億元人民幣),以支持國內 5nm 以上和以下的芯片制造。
該計劃是西班牙經濟部長納迪亞·卡爾維諾于 5 月 24 日星期二在每周內閣會議后的新聞發布會上宣布的。
報告稱,西班牙將主要花費歐盟大流行救濟資金,其中 93 億歐元(約 664億元人民幣)專門用于支持制造工廠的建設。路透社補充說,政府表示,這筆資金將為 5nm 以下和 5nm 以上工藝節點的生產能力提供資金。
“目標是全面發展西班牙微電子和半導體行業的設計和生產能力,涵蓋從設計到芯片制造的整個價值鏈,”路透社援引西班牙經濟部長納迪亞?卡爾維諾 (Nadia Calvino)的話。
西班牙有動力涉足芯片行業,因為全球范圍內的零部件短缺迫使多個行業的制造商放慢了自己的產量。在西班牙,這對汽車制造商大眾汽車和雷諾汽車造成了影響,它們讓汽車生產線閑置并讓工人短時間工作。
然而,只有三星和臺積電能夠制造幾何尺寸在 5nm 及以下的芯片。除非西班牙能夠吸引這些公司中的一家或其他公司進行對內投資,否則該國似乎不太可能有足夠的資金或時間在領先優勢上取得成功。
除了補貼制造業外,這些資金將包括 11 億歐元用于支持研發和 13 億歐元用于芯片設計。它還將支持西班牙公司在歐洲層面開發的戰略項目,并將創建一個 2 億歐元的風險投資基金,為西班牙半導體行業的初創公司和擴大規模提供資金。
路透社援引卡爾維諾的話說:“我們希望西班牙在這一技術領域發揮應有的作用,而歐洲基金提供了一個非凡的機會。”