廣告

俄羅斯首款國產筆記本電腦搭載自主研發“Baikal-M”處理器,并采用Linux操作系統

2022-06-08 15:02:23 胡安 閱讀:
Promobit公司董事Maxim?Kposov在接受采訪時表示,這款筆記本電腦主要面向企業市場和國家參與的公司。

俄羅斯國產筆電幾乎都是裝英特爾或AMD處理器,且由臺灣地區或中國大陸廠商代工,但貼俄羅斯牌銷售。近期烏俄沖突下,俄羅斯被歐美為主的西方世界經濟制裁,無法購得零件,現在俄羅斯Promobit 公司準備生產一款 Bitblaze Titan BM15 筆記本電腦,將搭載俄羅斯的“Baikal-M”處理器。RaXednc

該公司董事Maxim Kposov在接受采訪時表示,這款筆記本電腦主要面向企業市場和國家參與的公司。這是由于國家政策規定的,從西方設備和軟件轉向國產設備和軟件。 RaXednc

“我們筆記本電腦的組件是在不同地點生產的,最終組裝將在鄂木斯克進行, ”Promobit商務總監 Yana Brysh指出,“主要銷售給受到外國制裁的人。特別是關于國有公司和國家參股的公司?,F在設備進口有限,因此有企業受苦。在隨后的幾年里,基于俄羅斯組件的筆記本電腦將成為更大眾化的產品。”RaXednc

RaXednc

目前,這款電腦的配置參數已出現在制造商網站上,具體參數EDN小編也給大家翻譯出來了:RaXednc

 RaXednc

型號 BITBLAZE Titan BM15
屏幕  
屏幕尺寸(英寸) 15,6” 
屏幕分辨率 1920x1080
矩陣型 IPS
配置  
處理器 Baikal-M(8 核,1.5 GHz) 
內存 16 GB(最大 128 GB - 2x64),SO DIMM DDR4,2 通道,不可更換
GPU類型 融合的
存儲設備  
驅動類型 固態硬盤 M.2 
存儲容量 250 到 512 GB,具體取決于配置
通訊  
連接器 USB 3.0 - 4 個,HDMI - 1 個,Mini jack 3.5 mm - 1 個,USB Type-C - 1 個,以太網 - RJ-45 - 1 個
無線連接 無線網絡、藍牙
電池容量 6000毫安
保修和支持 許可證中包含 1 年基本技術支持3 年硬件保修(可選的擴展和高級支持,以及保修延期)

 RaXednc

Bitblaze Titan BM15 筆記本采用 15.6 英寸全高清 IPS 顯示屏,配備 16GB 內存與 512GB SSD,支持 Wi-Fi 和藍牙功能,配備 USB 3.0、HDMI、USB Type-C 和 RJ-45 接口與音頻插孔,配備 6000mAh 電池。RaXednc

報道稱,俄羅斯國產電腦的處理器采用八核架構 ,主頻 1.5GHz;采用Mali-T628 MP8 GPU內核,主頻750MHz。并提供 Astra Linux 或 Alt Linux 操作系統,還集成了頻率高達 1.5GHz 的 Cortex-A57 內核。 該芯片的功耗不超過35W。 RaXednc

此外,第一批電腦預計將于未來數月內組裝,約生產 1000 臺,將于今年年底前實現批量生產,售價約10900 元人民幣至13080元人民幣,主要消費者將為俄羅斯政企客戶。制造商將在材料方面提供兩個版本。除了傳統的鋁合金版本外,還將有鈦合金版本。RaXednc

責編:Echo
本文為電子技術設計原創文章,未經授權禁止轉載。請尊重知識產權,違者本司保留追究責任的權利。
  • 微信掃一掃
    一鍵轉發
  • 最前沿的電子設計資訊
    請關注“電子技術設計微信公眾號”
  • 華為與中科院合作開發適用于3D-DRAM的CAA晶體管 華為與中科院方面開發了基于銦鎵鋅氧 IGZO-FET(由 In、Ga、Zn、O 組成的透明氧化物)材料的 CAA(Channel-All-Around)構型晶體管 3D DRAM 技術。該晶體管具有良好的熱穩定性和可靠性,有望成為未來超越1-alpha節點的高性能3D-DRAM的候選產品。
  • 蘋果最新芯片技術曝光:A16仍使用5nm,M2將升級為3nm 據EDN電子技術設計報道,日前Twitter 用戶“ShrimpApplePro”爆料稱蘋果正在開發“最終”的 M1 芯片變體,它使用 A15 中更強大的內核。郭明錤今天在Twitter 上引用 ShrimpApplePro 的帖子,證實了有關 A16 和“M2”芯片的這些傳聞。
  • 西班牙計劃投入122.5 億歐元發展5nm芯片制造 據EDN電子技術設計了解,西班牙政府已表示計劃到 2027 年在半導體行業投入 122.5 億歐元(約合 130 億美元、約 874.65億元人民幣),以支持國內 5nm 以上和以下的芯片制造。
  • 北大團隊在光子集成芯片和微系統方面獲重大突破 近年來芯片級的微腔光梳由于緊湊的尺寸和低廉的成本極大拓展了其應用范圍。然而,大部分基于微腔光梳的系統級應用中,僅有微腔本身為集成器件,其余的組成部分均未實現集成,在成本、尺寸和功耗上極大地削弱了微腔光梳芯片化帶來的優勢。日前,北京大學團隊攻克了這一世界性難題。
  • 半導體行業員工與高管薪資最高相差1700多倍 關于薪酬的話題一直是各行各業關注的焦點之一。員工與高管薪資差距甚高是各行各業的“通病”,而這種現象終于引起了半導體行業工程師們的不滿。近期谷歌、微軟、亞馬遜相繼宣布漲薪以留住人才,而在國內半導體行業,則面臨的是年薪百萬招不到人的尷尬現象。
  • 英特爾展示14代酷睿Meteor lake芯片封裝,或將全面使用 上月底,英特爾宣布他們的第 14 代 Meteor Lake CPU 已實現開機,計劃于 2023 年發布。在近日舉行的英特爾 Vision 2022 大會上,該公司首次近距離展示其 14 代 Meteor Lake CPU,這款芯片采用兩種封裝方式,分為“標準”和“高密度”,利用英特爾和臺積電制造的核心 IP。
  • 德國投資148億美元吸引芯片制造商,三星和臺積電曾拒絕 EDN電子技術設計引援路透社報道,德國經濟部長羅伯特·哈貝克(Robert Habeck)表示,德國政府有望提供140億(約148億美元)的財政支持來吸引芯片制造商。
  • 華為又公布兩項芯片堆疊專利 近日,華為又公開了2項芯片相關的發明專利?!耙环N多芯片堆疊封裝及制作方法”和“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”,申請公布號分別為CN114450785A和CN114450786A。EDN電子技術設計小編注意到,本次公開的兩項專利與4月5日公開專利申請時間均為2019年,但華為并非2019年才開始布局該技術。
  • Meta自研芯片成了?7nm工藝、32位RISC-V CPU 根據 The Information的一份報告,Meta 計劃在 2024 年之前發布四款新的 VR 頭顯,同時,Meta也在積極研發專門用于AI處理的定制加速器芯片,近日外媒報道了該芯片的相關性能。
  • 三星公布下一代UFS 4.0閃存,帶寬是UFS 3.1標準的2倍 三星的 UFS 4.0 閃存采用了三星第7代V-NAND技術以及自研主控,順序讀取速度最高可以達到4200MB/s。對比之下,UFS3.0的順序讀取速度一般不超過2100MB/s,可以說性能幾乎翻倍。
  • TSV簡史 如果說Wire?bonding(引線鍵合)和Flip-Chip(倒裝焊)的Bumping(凸點)提供了芯片對外部的電互連,RDL(再布線)提供了芯片內部水平方向的電互連,那么TSV(穿過硅基板的垂直電互連)則提供了硅片內部垂直方向的電互連。?作為唯一的垂直電互連技術,TSV是半導體先進封裝最核心的技術之一。
  • 美日聯手攻堅2nm工藝,并嚴防技術外泄給中國 作為全球最大的半導體代工廠,臺積電占據著全球63%的半導體代工市場份額。臺積電的發展壯大讓日本和美國倍感壓力。據《日經亞洲評論》報道稱,日本和美國已同意密切合作,推進 2nm 半導體工藝開發和量產。
廣告
熱門推薦
廣告
廣告
EE直播間
在線研討會
廣告
廣告
面包芯語
廣告
向右滑動:上一篇 向左滑動:下一篇 我知道了
激情亚洲av无码日韩色 嗯嗯~,女生~哦~自慰~啊啊~舒服 国产AV人人夜夜澡人人爽 手机在线看永久av片免费 欧美色播 中年熟妇精品BBBB