AMD介紹模塊化芯片未來，將允許在定制芯片封裝中混合非AMD處理器

據EDN電子技術設計報道，AMD 近日詳細介紹了模塊化芯片的未來，AMD 首席技術官 Mark Papermaster 表示客戶可以在定制芯片封裝中混合和匹配非 AMD 處理器，Mark表示：“我們專注于讓芯片更容易且更靈活實現。”cajednc

AMD將允許客戶在緊湊的芯片封裝中實現多個裸片（也稱為chiplet或compute tiles ），AMD 已經在使用tiles，但現在歡迎第三方制造加速器或其他芯片，以將其與 x86 CPU 和 GPU 一起包含在 其2D 或 3D 封裝中。cajednc

AMD 多年來一直在定制芯片，最著名的是為索尼和微軟制造的游戲機，但主要使用內部技術。cajednc

AMD 高管在展會期間表示，客戶希望靈活地滿足特定的組織要求，并希望將加速器集成到包括人工智能和汽車在內的應用程序的芯片中。cajednc

“我們將使向該Chiplet 平臺添加第三方 IP 和客戶 IP 變得更加容易，”AMD 首席執行官 Lisa Su 在會議期間表示。cajednc

AMD 需要擴展其從生產 FPGA 和 AI 加速器的 Xilinx 和生產網絡芯片的 Pensando 獲得的技術的chiplet 平臺。cajednc

“到目前為止，在超大規模設備和汽車中的 5G 中，我們已經獲得了很多積極的客戶參與，”Su說，她還補充說，“這些都是人們想要定制的巨大機會，我們希望成為他們的合作伙伴選擇。”cajednc

AMD 的大部分芯片，包括其旗艦 PC 和服務器芯片，都是采用 x86 指令集架構構建的，而 Pensando 和 Xilinx 則主要基于 Arm。Xilinx 和 AMD 也是開源 RISC-V 基金會的成員，該基金會創建了一個開源芯片架構來與 x86 和 ARM 競爭。cajednc

“我們很高興在這里與 ISA 無關，”Su 說。cajednc

AMD 的小芯片戰略基于臺積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術，該技術也得到了 Nvidia 和 Apple 的支持。Nvidia 歡迎第三方開發使用專有 NVLink 互連連接到其 CPU 和 GPU 的內核。cajednc

AMD 的定制芯片戰略將圍繞新的 Infinity Architecture 4.0 展開，它是芯片封裝中裸片的互連。專有的 Infinity 結構將與 CXL 2.0 互連兼容。cajednc

Infinity 互連還將支持 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）以連接封裝中的chiplet 。UCIe 已經得到英特爾、AMD、Arm、谷歌、Meta 等公司的支持。cajednc

“第四代 AMD Infinity 架構的實施還允許跨主機和外部設備實現統一、連貫的共享內存，”Papermaster 說。cajednc

AMD 的服務器芯片已被包括亞馬遜、微軟和谷歌在內的 Meta 和云提供商使用。Meta 正在使用 AMD Epyc 芯片構建其 metaverse 基礎設施，所有主要的云提供商都在提供帶有 AMD 芯片的虛擬機。cajednc

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