EDN電子技術設計在6月底報道了海通國際手動拆解十萬元的比亞迪“元”的詳細拆解圖，如今不到一個月的時間，中信證券研究微信公眾號發表了一篇《從拆解Model 3看智能電動汽車發展趨勢》的文章，文中稱對特斯拉Model 3的E/E架構、三電、熱管理、車身等進行了詳細深入地分析，并堅定看好中國智能電動化發展趨勢。
據悉，該文摘自其長達94頁的研究報告《新能源汽車行業特斯拉系列研究專題：從拆解Model 3看智能電動汽車發展趨勢》，該研報拆解篇幅近80頁，從Model 3域控制器、線束和連接器、電池、三電與熱管理、汽車車身等全方位多個角度對該車型進行深入分析，并與其它品牌進行對比評價。隨后在其研報里詳細呈現每個部件的特點，包括車身域、座艙域、線束、連接器、電池、電芯、電機、車燈、底盤、熱管理系統等等。
圖源：中信證券研究團隊拆解特斯拉研報的首頁
在座艙域方面，研報提到Model 3將T-BOX集成到座艙域控制器，同時采用了Intel的A3950芯片，思路更接近游戲平臺而非手機。
在電池方面，研報指出，Model 3電池包采用4塊大模組，與同期的iD.4X、寶馬iX3的電池包相比，采用大模組技術，集成度更高，內部布局更為整潔，電池包技術目前仍處于領先地位。此外，集成度提升，減少非必要零件，降低了成本，提高續航里程；另外，Model 3電池包適配型強，可以兼容不同數量、類型的電芯，多材料體系、多供應商方案共存。
該研報還提到，特斯拉4680電池在續航里程提升下的降本最優解。相較于此前采用的2170電池，4680電池的電芯容量是其5倍，能夠提高相應車型16%的續航里程，輸出功率6倍于2170電池。
車身方面，該研報指出，Model 3天幕引領行業趨勢。具體來看，特斯拉所使用的天幕玻璃采用高強度的夾層玻璃保證安全，并通過鍍膜技術阻擋近98%的紫外線和81%的熱量進入車內，料將成為未來趨勢。特斯拉的天幕設計逐漸開始被其他品牌跟進，蔚來、小鵬、理想和比亞迪等國內車企均在旗艦車型上開始搭載天幕。
EDN小編摘錄了中信證券研報中的特斯拉Model 3控制器相關拆解：
前車身控制器：全車電子電氣配電單元以及核心安全ECU連接
前車身控制器位于前艙中，主要負責的功能是前車體元件控制以及主要的配電工作。該控制器離蓄電池比較近，方便取電。其主要負責三類電子電氣的配電和控制：1、安全相關：i-booster、ESP車身穩定系統、EPS助力轉向、前向毫米波雷達；2、熱管理相關：如冷卻液泵、五通閥、換熱器、冷媒溫度壓力傳感器等；3、前車身其它功能：車頭燈、機油泵、雨刮等。除此之外，它還給左右車身控制器供電，這一功能十分重要，因為左右車身控制器隨后還將用這兩個接口中的能量來驅動各自控制的車身零部件。
將其拆開來看，具體功能實現方面，需要諸多芯片和電子元件來配合完成。核心的芯片主要完成控制和配電兩方面的工作。
先說控制部分，主要由一顆意法半導體的MCU來執行（圖中紅框）。此外，由于涉及到冷卻液泵、制動液液壓閥等各類電機控制，所以板上搭載有安森美的直流電機驅動芯片（圖中橙色框M0、M1、M2），這類芯片通常搭配一定數量的大功率MOSFET即可驅動電機。
配電功能方面，一方面需要實時監測各部件中電流的大小，另一方面也需要根據監測的結果對電流通斷和電流大小進行控制。電流監測方面，AMS的雙ADC數據采集芯片和電流傳感器配套芯片（黃色框AMS中的芯片）可以起到重要作用。
而要控制電流的狀態，一方面是通過MOSFET的開關，另一方面也可以通過HSD芯片（High Side Driver，高邊開關），這種芯片可以控制從電源正極流出的電流通斷。
左車身域控制的核心芯片主要也分為控制和配電。核心控制功能使用兩顆ST的32位MCU以及一顆TI的32位單片機來實現。左車身的燈具和電機比較多，
針對燈具類應用，特斯拉選用了一批HSD芯片來進行控制，主要采用英飛凌的BTS系列芯片。
針對電機類應用，特斯拉則選用了TI的電機控制芯片和安森美的大功率MOSFET
。
右車身控制器與左車身基本對稱，接口的布局大體相同，也有一些不同點。右車身域負責超聲波雷達以及空調，同時右車身承擔的尾部控制功能更多一些，包括后方的高位剎車燈和后機油泵都在此控制。
具體電路實現方面，由于功能較為相似，電路配置也與左車身較為相似。一個不同點在于右車身信號較多，所以將主控單片機從左車身的ST換成了瑞薩的高端單片機RH850系列。此外由于右車身需要較多的空調控制功能，所以增加了三片英飛凌的半橋驅動器芯片。
特斯拉model3 2020款采用的是第二代座艙域控制器（MCU2）：
MCU2由兩塊電路板構成，一塊是主板，另一塊是固定在主板上的一塊小型無線通信電路板（圖中粉色框所示）。這一塊通信電路板包含了LTE模組、以太網控制芯片、天線接口等，相當于傳統汽車中用于對外無線通信的T-box，此次將其集成在MCU中，能夠節約空間和成本。我們本次拆解的2020款model3采用了Telit的LTE模組，在2021款以后特斯拉將無線模組供應商切換成移遠通信。
MCU2的主板采用了雙面PCB板，正面主要布局各種網絡相關芯片，例如Intel和Marvell的以太網芯片，Telit的LTE模組，TI的視頻串行器等。正面的另一個重要作用是提供對外接口，如藍牙/WiFi/LTE的天線接口、攝像頭輸入輸出接口、音頻接口、USB接口、以太網接口等。
而MCU2的背面更為重要，其核心是一顆IntelAtomA3950芯片，搭配總計4GB的Micron內存和同樣是Micron提供的64GBeMMC存儲芯片。此外還有LGInnotek提供的WiFi/藍牙模塊等。
3）駕駛域：雙FSD芯片，NPU在同等面積下相比Orin有更高的性價比，采用Linux操作系統更適配AI大模型；
特斯拉的另一個重要特色就是其智能駕駛，這部分功能是通過其自動駕駛域控制器（AP）來執行的。本部分的核心在于特斯拉自主開發的FSD芯片，其余配置則與當前其他自動駕駛控制器方案沒有本質區別：
在model3所用的HW3.0版本的AP中，配備兩顆FSD芯片，每顆配置4個三星2GB內存顆粒，單FSD總計8GB，同時每顆FSD配備一片的32GB閃存以及一顆Spansion的64MBNORflash用于啟動。網絡方面，AP控制器內部包含Marvell的以太網交換機和物理層收發器，此外還有TI的高速CAN收發器。對于自動駕駛來說，定位也十分重要，因此配備了一個Ublox的GPS定位模塊。
為了實現自動駕駛，特斯拉提出了一整套以視覺為基礎，以FSD芯片為核心的解決方案：
其外圍傳感器主要包含12個超聲傳感器（Valeo）、8個攝像頭（風擋玻璃頂3個前視，B柱2個拍攝側前方，前翼子板2個后視，車尾1個后視攝像頭，以及1個DMS攝像頭）、1個毫米波雷達（大陸）。
其最核心的前視三目攝像頭包含中間的主攝像頭以及兩側的長焦鏡頭和廣角鏡頭，形成不同視野范圍的搭配，三個攝像頭用的是相同的安森美圖像傳感器。
毫米波雷達放置于車頭處車標附近，包含一塊電路板和一塊天線板。該毫米波雷達內部采用的是一顆Freescale控制芯片以及一顆TI的穩壓電源管理芯片。
電控域：Model3首創采用48顆SiC MOSFET替代了84顆IGBT，體積、功耗大幅減??；
據中信證券，Model3為第一款采用全SiC功率模塊電機控制器的純電動汽車，開創SiC應用的先河：
Model3所用的SiC型號為意法半導體的ST GK026。在相同功率等級下，這款SiC模塊采用激光焊接將SiC MOSFET、輸入母排和輸出三相銅進行連接，封裝尺寸也明顯小于硅模塊，并且開關損耗降低75%。采用SiC模塊替代IGBT模塊，其系統效率可以提高5%左右，芯片數量及總面積也均有所減少。如果仍采用Model X的IGBT，則需要54-60顆IGBT。
5）動力域：BMS共管理2976節21700電池，強大的軟件能力實現每節電池充放電的一致性。
Model3作為電動車，電能和電池的管理十分重要，而負責管理電池組的BMS是一個高難度產品:
主控板負責管理所有BMS相關芯片，共設置7組對外接口，包含了對充電控制器（CP）、能量轉換系統（PCS）的控制信號，以及到采樣板（BMB）的信號，另外還包含專門的電流電壓采集信號。電路板上包含高壓隔離電源、采樣電路等電路模塊。元器件方面，有Freescale和TI的單片機，以及運放、參考電壓源、隔離器、數據采樣芯片等。
在BMS的控制下，具體對電池組進行監測的是BMB電路板，對于特斯拉model3而言:
共有4個電池組，每一組配備一個BMB電路板，并且4個電路板的電路布局各不相同，彼此之間可以很容易地利用電路板上的編號進行區別，并且按照順序用菊花鏈連接在一起，在1號板和4號板引出菊花鏈連接到主控板的P5和P6接口。
- 太不專業了，連SiC器件在哪兒都找不到。
-
微信掃一掃
一鍵轉發 -
最前沿的電子設計資訊
請關注“電子技術設計微信公眾號”
- GaN是否可靠？ GaN產業已經建立一套方法來保證GaN產品的可靠性，因此問題并不在于“GaN是否可靠？”，而是“如何驗證GaN的可靠性？”
- 華為天才少年稚暉君用108天打了個字，重新定義客制化鍵 自稱“鴿王”的稚暉君終于更新啦。這次他帶來的新項目則是：一把完全客制化、帶屏幕模塊的機械鍵盤！有網友表示，稚暉君的這個新項目，為鍵圈乃至整個鍵盤行業提供了新的設計思路，甚至有望改變目前客制化以換殼為本的囧境。
- 因眼睛小車主被輔助駕駛誤判“開車睡覺”，小鵬、蔚來回 昨日，汽車博主@常巖CY 發博稱自己突然上了熱搜，原來就是因自己眼睛小被小鵬汽車自動駕駛誤判“開車睡覺”，不住的發出提醒。此外，@常巖CY 稱在多款車型上都收到此困擾。無論是紅外還是攝像頭，只要開始檢測眼睛，就會判定過度疲勞。小鵬P7會提示他睡覺，蔚來ET7一開車就認為其疲勞和走神，嵐圖FREE會在冬天為了讓其“別困”而打開冷風……
- 蘋果iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max 將采用更快的 隨著iPhone 14系列發布的臨近，iPhone 14系列的內存供應商也被曝光。一份由DigiTimes發表的報道顯示，今年晚些時候到達的"Pro"型號將配備6GB LPDDR5內存，這比當前一代的iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max都有6GB LPDDR4X內存提升了一代。
- 國際象棋機器人Chessrobot夾斷對手手指，意外還是設計缺 據悉，在7月19日的莫斯科國際象棋公開賽期間，一位7歲小男孩疑似因提前走子犯規手，意外被“對手”國際象棋機器人Chessrobot夾住手指，造成指骨骨折，該事件登上了熱搜榜。該男孩是莫斯科9歲以下最強的30位棋手之一。
- 蘋果芯片專家被三星挖走，擔任新封裝解決方案中心總監 在蘋果擴張自研芯片版圖的同時，也有半導體公司從蘋果“挖”半導體專家，三星就是其中之一。據韓國商務部的一則消息指出，一位在蘋果工作了九年的芯片專家離開了公司，加入了三星。
- EA?Elektro-Automatik代表與中國駐德大使共商中國市 EA?Elektro-Automatik受邀參加主題為“變革中的貿易？不確定性時代的中德經濟關系展望”的高層外貿戰略論壇，為公司在中國市場實現重要增長進行規劃并奠定基礎。
- 三星正式發貨第一批 3nm GAA 芯片 25日，三星電子在京畿道華城校區的V1線（僅限EUV）舉行了使用下一代晶體管GAA（Gate All Around）技術的3nm代工產品出貨儀式，這也意味著三星超越臺積電成為第一家 3nm 芯片制造商。
- 碳化硅電力電子應用不止于汽車 第三代寬禁帶半導體——碳化硅(SiC)——正在發揮其眾所周知的潛力，在過去五年內，汽車行業一直是該材料的公開試驗場。然而，電氣化議程不會以汽車開始和結束。更廣泛的運輸應用將很快出現，包括卡車和公共汽車、船舶和航運、火車的進一步電氣化，甚至飛機。在供電方面，并網太陽能發電系統和通過高壓直流鏈路傳輸能源，對于低碳能源的生產和分配也至關重要。
- 拆解一個中國產的“樹莓派”開發筆記本，售價279美元值 “樹莓派”在全球市越來越受歡迎，甚至有家長開始讓孩子用樹莓派學習開發產品。有中國廠商嗅到，率先開發出了基于“樹莓派”筆記本——CrowPi L ，外觀看和普通筆記本差不多， 但卻是基于樹莓派Raspberry Pi 4B 開發板的套件，專為 STEM 教育而設計，帶有可選的電子模塊和教程。EDN發現有外媒對其進行了拆解，接下來將這篇拆解文章分享給大家：
- MIT研究人員發現了一種性能比硅更好的半導體材料 硅是地球上最豐富的元素之一，其純凈形式已成為許多現代技術的基礎，從太陽能電池到計算機芯片,但硅作為半導體的特性遠非理想?，F在，來自 MIT、休斯頓大學和其他機構的一組研究人員發現了一種稱為立方砷化硼的材料，這種材料可以克服硅的上述兩個限制。其為電子和電洞提供了高遷移率，并具有優良的熱導率。研究人員表示，這是迄今為止發現最好的半導體材料，在將來也可能說是最好的材料。
- 增強型GaN HEMT的漏極電流特性 增強型GaN基高電子遷移率晶體管(HEMT)已經采用兩種不同的結構開發出來。這兩種增強型結構是金屬-絕緣層-半導體(MIS)結構和柵極注入晶體管(GIT)結構。MIS結構具有受電壓驅動的小柵極漏電流，而GIT則具有脊形結構和高閾值電壓。兩者也都有一些缺點。MIS對柵極干擾的可靠性較低，閾值電壓較低，而GIT的柵極開關速度較慢，柵極漏電流較大。
- 詳解汽車SOA主要功能模塊及開發流程 1前言近年來，汽車“新四化”（智能化、網聯化、電動化、共享化）的快速推進，給汽車行業帶來了新的技術變革，汽車的
- 這種盤中孔的設計方式你是否做過？ 上期話題這種盤中孔的設計方式你是否做過（戳標題，即可查看上期文章回顧）問答大家在設計盤中孔時，是否注意到POFV
- 拆解ALOGIC18W1A1C多設備無線充電站 ALOGIC無線充電板具備USB-C和USB-A輸出，能在無線充電的同時為其他設備充電，功能全面，使用起來非常方便。下面充
- 拆解VivoT2x：千元級別天花板用了哪些國產芯片？ 天璣1300處理器、大電池、144Hz變速高刷，這都是vivoT2x的主要賣點，之前在開箱測評中也提及到從配置上看T2x的
- 聯想最新款thinkplus135W快充與YOGA130W快充有何區別 YOGA 130W雙C口氮化鎵充電器支持100W+30W快充，支持功率盲插，可滿足手機和筆記本同時快充需求，thinkplus升級單
- 淺析中車智軌充電系統的改進思路 中車智軌是一種非常新穎的交通工具，采用智能循跡和輪跡跟隨技術，只需在地面畫出標線，車輛即可跟隨標線行駛,在
- 剖析動力電池的供應關系和特性 昨天寫完《2022年5月新能源汽車深度透視》，接下來進入到第二部分，大家非常感興趣的是車企和電池企業之間的匹
- 汽車安全完整性等級（ASIL）分解和應用 本文嘗試從ASIL分解背景和分解定義出發，對ASIL分解進展開介紹，通過簡單的案例應用對分解進行說明，并于文章最后
- 拆解佳域35W雙C口氮化鎵充電器 隨著蘋果帶起的35W雙口快充風潮，國內多家充電器廠商都已推出對應的雙口充電器，深圳市佳域電子推出了一款雙USB
- 巧用采樣和保持電路，確保ADC精度！ 假設施加到模數轉換器 (ADC) 輸入上的典型模擬信號的幅度不斷變化，那么在轉換前信號究竟是如何先“保持”再
- 手撕“自動駕駛成本”這個話題 在前一期文章發表后，一位熱心網友圍繞文章中的一張激光點云圖和筆者展開過一番親切友好的討論，從作用討論到缺
- 博士自述：在華為的22年（干貨滿滿） ??轉眼在我廠已經度過近22年，近日跟部門領導和HR正式提出了退休申請。華為或將是我經歷的唯一職場，趁著這段
- EA?Elektro-Automatik代表與中國駐德大使共商中國市場增長藍圖 EA?Elektro-Automatik受邀參加主題為“變革中的貿易？不確定性時代的中德經濟關系展望”的高層外貿戰略論壇，
- 史密斯英特康宣布擴大DaVinci測試座產品線 DaVinci?Micro系列有效減少高速測試中的信號串擾問題?
- 第十一屆吳文俊人工智能科學技術頒獎盛典在京舉行，鯤云科技獲芯片 第十一屆吳文俊人工智能科學技術頒獎盛典在京舉行，潘云鶴、鯤云科技等獲獎
- Volta?探針頭快速提升WLCSP測試產能 隨著手機等電子產品尺寸不斷縮小，WLCSP封裝已成為移動IC炙手可熱的實際封裝解決方案。?芯片制造商需要解決
- 芯?？萍糃S1262：高精度全場景PPG AFE新品上市 6月22日，由旭日大數據、潮電智庫聯合智能穿戴產業聯盟共同舉辦的“第四屆智能手表技術趨勢峰會”于深圳熱烈
- 蓉矽半導體1200V碳化硅二極管產品“NovuSiC??EJBS?”系列實現 ?成都蓉矽半導體具有自主知識產權的1200V碳化硅二極管產品“NovuSiC??EJBS?”系列已經實現量產。
- N32 MCU新成員N32G430，創Arm Cortex-M4F業內性價比新標桿 6月8日，國民技術正式發布N32 MCU新成員N32G430，該系列產品以32位高性能Arm Cortex-M4F為核心，高達128MHz主頻、
- 瓴盛科技第二顆重量級芯片平臺發布：4G智能手機芯片平臺JR510 4G智能手機SoC的推出，標志著瓴盛科技移動通信領域賽道已正式成型，產品矩陣更豐富完善。
- 芯原圖像信號處理器IP獲得IEC?61508工業功能安全認證 公司首個獲得國際功能安全標準雙認證的IP，面向汽車和工業領域對功能安全要求嚴苛的應用
- 新品發布 | MK1620高性能雙通道LLC同步整流控制器 隨著節能法規越來越嚴苛，用戶對產品要求越來越挑剔，電源開發工程師在不斷地向高頻率、高功率密度、高效率方向
- Arasan宣布推出第二代CAN?IP Arasan宣布即刻起提供CAN 2.0和CAN FD規范的第2代CAN IP。該控制器經過重新架構和升級，可降低功耗和面積，使其
- 基于架構創新，后摩智能點亮業內首款存算一體大算力AI芯片 5月23日，后摩智能宣布，其自主研發的業內首款存算一體大算力AI芯片成功點亮，并成功跑通智能駕駛算法模型。
