此前有報道稱,臺積電的 3nm 晶圓將于今年晚些時候進入量產階段,并有消息暗示首批產能將交給蘋果的M2 Pro 和 M2 Max。
這一量產計劃還意味著,在 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 中的蘋果 A16 Bionic 將不會采用 3nm 工藝制造,而是采用 4nm 架構制造。按照這個時間表,搭載 M2 Pro 和 M2 Max 的新產品將在 2023 年第一季度開始出現。然而,考慮到 3nm 晶圓量產的復雜性,臺積電可能會面臨更大規模地完成蘋果訂單的困難,這意味著下一代硬件的延遲。
在幾年的時間里,臺積電將為包括蘋果在內的客戶提供多種 3nm 變體。M2 Pro 和 M2 Max 預計將基于 N3工藝,這是第一個變體,未來 N3E、N3P、N3S 和 N3X 將相應地提供。這家臺灣制造商聲稱,與也稱為 5nm 的 N5 相比,N3 將提供高達 30% 的性能提升,同時消耗高達 15% 的功耗。
M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max,Apple 有望突破這一門檻,為這兩個領域帶來更多的核心數量。目前M2 Pro相關的爆料很少,但據稱M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 將包括 10 個性能核心和兩個能效核心。
以下只是對即將推出的兩個定制芯片的推測:
M2 Pro 基礎版 - 8 核 CPU,16 核 GPU M2 Pro 二級 - 10 核 CPU,16 核 GPU M2 Pro 高端版 - 10 核 CPU,20 核 GPU M2 Max 基礎版 - 12 核 CPU,28 核 GPU M2 Max 頂級版本 - 12 核 CPU,38 核 GPU
上述 CPU 和 GPU 核心數可能會在 Apple 官方公告期間發生變化。