25日，三星電子在京畿道華城校區的V1線（僅限EUV）舉行了使用下一代晶體管GAA（Gate All Around）技術的3nm代工產品出貨儀式，這也意味著三星超越臺積電成為第一家 3nm 芯片制造商。
據EDN電子技術設計報道，三星電子25日在京畿道華城校區的V1線（僅限EUV）舉行了使用下一代晶體管GAA（Gate All Around）技術的3nm代工產品出貨儀式，這也意味著三星超越臺積電成為第一家 3nm 芯片制造商。
盡管三星最初的計劃是為智能手機廠商量產 3nm GAA 芯片，但第一批產品并不是為高通等公司量產的，據悉，其最初的供應將用于加密貨幣礦工。
據說三星的 3nm GAA 工藝與 5nm 技術相比，功耗降低了 45%，性能提高了 23%，面積減少了 16%。該制造商還將推出第二代變體，該變體可將功耗降低多達 50%，將性能提高 30%，并將面積減少 35%。
預計三星將使用其 3nm GAA 技術量產即將推出的 Exynos 2300。除此之外，該技術有可能用于量產高通的Snapdragon 8 Gen 2 ，但前提是臺積電 在其自己的 3nm 技術上遇到產量問題。
據悉，臺積電方面將在今年晚些時候開始量產自己的 3nm 工藝。預計 Apple 將獲得第一批 M2 Pro 和 M2 Max 芯片組，用于更新的 MacBook Pro 系列和其他產品。
責編：Demi
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