在蘋果擴張自研芯片版圖的同時，也有半導體公司從蘋果“挖”半導體專家，三星就是其中之一。據韓國商務部的一則消息指出，一位在蘋果工作了九年的芯片專家離開了公司，加入了三星。
蘋果自研芯片的路線改變了半導體行業，除以A系列為代表的處理器芯片外，蘋果自研芯片的版圖已拓展至電源管理芯片、屏幕驅動芯片、T系安全芯片、藍牙耳機主芯片、基頻芯片、指紋辨識芯片、3D體感芯片等。
蘋果最近發布了配備新款 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 的第二代 M 系列處理器。此外，該公司計劃在不久的將來推出強大的 M2 芯片變體。但在蘋果擴張自研芯片版圖的同時，也有半導體公司從蘋果“挖”半導體專家，三星就是其中之一。
據韓國商務部的一則消息指出，一位在蘋果工作了九年的芯片專家離開了公司，加入了三星。
據稱，三星于 7 月在美國設備解決方案 (DSA) 設立了封裝解決方案中心，并任命曾任職于蘋果公司的 Kim Woo-pyeong 為主任。在韓國科學技術研究院 (KAIST) 學習后，Kim 曾在德州儀器和高通公司工作，然后從 2014 年開始在蘋果公司工作了大約 9 年。
該報告表明，Kim 是一名半導體專家，但沒有提及該員工及其在蘋果公司工作的細節和職責。他與蘋果分道揚鑣，加入了競爭對手三星。
封裝是三星電子專注于技術開發的領域之一。隨著開發超微制造工藝的難度增加，芯片制造商正朝著增強封裝技術的方向發展，以克服物理限制。
值得一提的是，三星正在直接與臺積電和蘋果等公司競爭。該公司甚至開始使用全新的晶體管架構生產 3nm 芯片。除此之外，三星也是蘋果 OLED 顯示器的主要供應商之一。
責編：Demi
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三星正式發貨第一批 3nm GAA 芯片
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