2022年5月20日，中國上海——領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，以支持其按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設計服務。認證證書由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TÜV頒發。
通過審查芯原的整體芯片設計流程及質量管理體系（QMS），德國萊茵TÜV認定芯原的芯片設計及管理流程，包括功能安全性管理過程、軟硬件開發流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足ISO 26262:2018汽車功能安全標準的各項要求。
芯原獲得該認證，表明其可遵循車載芯片的功能安全性設計流程，從芯片和IP的設計實現、軟件開發等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務。這是芯原在精進自身業務流程中所取得的重要里程碑，同時也進一步擴大了芯原在汽車電子應用領域的競爭優勢。此前，芯原的ISP8000L-FS V5.0.0 IP已通過ISO 26262 ASIL B認證，且公司其他大量的處理器IP也將在近期陸續通過該認證。
“汽車正在快速向電動化和智能化邁進，這對車規級芯片的種類、性能、迭代速度等都提出了更高要求。芯原的芯片設計流程能夠獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，是對芯原多年來高標準、嚴要求的芯片設計流程的充分肯定。”芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民表示，“汽車電子領域是芯原重要的戰略發展方向之一，我們在該領域有豐富的技術儲備和長足的布局。未來，芯原將持續為汽車電子產品提供更多安全可靠、創新且先進的技術。”
關于芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。
芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,400多個數?；旌螴P和射頻IP。
芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,200人。
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