史密斯英特康作為全球領先的半導體測試解決方案供應商宣布擴大其DaVinci高速測試系列產品線，推出DaVinci 微型測試座，該測試座是專為0.35mm 最小間距的高速測試而研發設計的。
各種連接設備和數據密集型的應用持續推動對高性能和適應性強的計算解決方案的需求的增長。手機、平板電腦和汽車信息娛樂系統等移動設備擁有有史以來最復雜的芯片級系統（SoC），而這些芯片級系統面臨著將多個處理部件如CPU、GPU、AI引擎、攝像頭處理器、內存和5G調制解調器合組合到一個芯片中以節省空間，成本和功耗的挑戰。
在盡可能小的芯片尺寸上增加更多功能的需求，導致集成電路的間距減少到500微米以下。同時，將系統關鍵部件集成在一塊芯片上，芯片性能的提高會引起引腳到引腳的噪音，或在測試中被稱為“串擾”。
盡管測試工程師在封裝設計方面做了很大的努力，但芯片尺寸的縮小仍將不可避免的造成高速信號容易受到串擾的影響，導致出現虛假測試故障。
史密斯英特康旨在利用DaVinci 技術突破這一測試瓶頸。DaVinci Micro測試插座充分利用集成電路(IC)應用的DaVinci同軸技術，做到350µm間距并提供理想的引腳到引腳隔離，減少測試過程中的串擾的影響，并大幅提高了芯片性能測試的準確性。它的創新設計保護了小直徑的信號探針，確保產品可以部署并經受住嚴苛測試環境的考驗。
"DaVinci Micro高速測試座的推出能夠大幅提升史密斯英特康的客戶在高性能計算、圖形和自適應SoCs技術方面的創新。" 史密斯英特康副總裁半導體測試業務部總經理兼副總裁Brian Mitchell表示。"DaVinci Micro的全屏蔽信號路徑， 有效消除了測試過程中的串擾問題，顯著提高測試性能，這使其區別于其他非DaVinci 系列產品。
更多信息，歡迎史密斯英特康官網www.smithsinterconnect.cn
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