5月5日，成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱:銳成芯微）發布旗下全新品牌商標——SuperMTP?，該新商標用于統一已推出的MTP?IP產品線中面向汽車電子應用的車規級嵌入式多次可編程存儲IP系列產品。

不計成本要制作出1KW層級的無線充電模塊并不難，但要具有低成本、安全機制、傳送效率、量產可行就會變非常困難，而這些困難需要透過算法解決。Fu Da Tong Technology的感應式無線電力傳輸技術從1W發展到1KW歷經14年的工作時間，多次的量產實績累積大量經驗，并已取得大量專利，于此匯整相關成果。

一般來說，擁有豐富的iBOX（車聯網智慧終端）產品開發經歷的工程師，或許都接觸過KL30（蓄電池供電電壓）電壓過低而導致iBOX關機的問題。

FlexNoC的可配置性和性能是為 ADAS 應用設計高性能計算 IP 平臺的關鍵

Flusso?今天宣布在流量傳感市場取得另一項突破：世界上最小的氣流速度傳感器。FLS122?的封裝足跡僅為?3.5?x?3.5?毫米，比當今最小的競爭產品還要小?80%?

成都英思嘉半導體技術有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s線性TIA?ISG-T5713。該產品適用于50G?LR1/ER1、100Gbs?DR1/FR1/LR1應用，已開始提供樣品及技術支持。

為了滿足對醫療家庭護理和醫療設備不斷增長的需求，P-DUKE 擴展了其醫療電源轉換產品組合，推出了 MPL02 板裝 DC/DC 轉換器系列。 MPL02 系列專為緊湊型醫療應用而設計，采用微型

Joule?20高頻測試插座出色的接觸技術和高頻能力有效的保證了信號傳輸的可靠性和完整性

后摩智能宣布，已完成數億元人民幣Pre-A+輪融資。本輪融資由經緯創投和金浦悅達汽車基金聯合領投，國家中小企業發展基金聯想子基金和天創資本等跟投?，F有投資方啟明創投、和玉資本繼續追加投資。募得資金將持續加大公司在存算一體大算力AI芯片的研發投入，加速在智能駕駛、泛機器人領域的拓展和布局。

中國電子信息博覽會（中文簡稱：電博會，英文簡稱：CITE)，是展示全球電子信息產業最新產品和技術的重要平臺，展會已連續成功舉辦九屆，已成為亞洲規模最大、產業鏈最全、活動內容最豐富、影響力提升最快的電子信息博覽會，初步確立了行業風向標地位。CITE展擁有9大主題展館，10萬㎡展出面積，1800多家展商，1000多家媒體到場采訪，多省市政府組團參加，并受到各級政府、企事業單位、消費者以及資本界等社會各界的高度關注。

芯和半導體，在近日舉行的DesignCon?2022大會上正式發布了新品Hermes?PSI。Hermes?PSI是芯和半導體發布的首款電源完整性分析工具。

NoC 互連 IP 將作為德國聯邦教育和研究部 (BMBF) 研究項目的芯片數據通信骨干網絡，以推進汽車人工智能和機器學習 (AI/ML) 處理。

稜研科技今日宣布與杜邦（DuPontTM）、致茂電子（Chroma ATE Inc.）和匯宏科技（ADIVIC）合作，為 5G/B5G 和衛星通訊應用提供毫米波天線設計制造與測試一站式解決方案。四家公司本月 22

近日，科創板上市公司炬芯科技股份有限公司（以下簡稱“炬芯科技”）發布了最新的Bluetooth?LE?語音遙控器芯片ATB1113，待機功耗降低至100nA，助力語音遙控器客戶實現待機時間比傳統方案延長數倍，成功進入電視機和OTT盒子客戶的設計階段。

安謀科技與國內領先的車規芯片企業芯馳科技達成戰略合作伙伴關系，未來雙方將在ADAS（高級駕駛輔助系統）、自動駕駛等領域展開深度合作，基于安謀科技自主研發的XPU架構，結合芯馳科技先進的車規芯片定義、設計及研發實力，打造基于下一代汽車電子電氣架構的產品，助力中國汽車產業智能化發展。

多功能產品組合覆蓋??24-40GHz??頻段，展示了集成模塊、分立波束成形及升降頻轉換器射頻集成電路（RFIC）等技術

英飛凌宣布推出EiceDRIVER?F3?（1ED332x）增強型系列柵極驅動器，進一步壯大其EiceDRIVER增強型隔離柵極驅動器的產品陣容。

大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳機方案。

通過易于購買的訂閱模式，軟件套件簡化了工程師獲取測試軟件的途徑

ADI推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模擬前端(AFE)?MAX30009，旨在幫助縮小BioZ遠程患者監測(RPM)設備的尺寸并延長設備的使用壽命。

用于RA產品家族的SIL3認證自檢軟件擴展了整個功能安全解決方案組合

新平臺通過尖端開發環境推動創新，為“軟件定義汽車”鋪平道路

新型硅光平臺現已推出，助力應對當前數據量的迅猛增長，同時顯著降低功耗

為了滿足綠色出行的要求，業界必須以提高能源效率為主要目標，進行新技術開發。順應這一發展趨勢，英飛凌科技即將推出采用XHP?2封裝的CoolSiC?MOSFET和.XT技術的功率半導體，這款專門定制的解決方案旨在滿足軌道交通市場的需求。

Ignion宣布推出天線設計智能云服務Antenna?Intelligence?Cloud，該服務將云計算和人工智能功能引入到天線領域。