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什么是Wi-Fi?Halow技術?如何用來構建智能、可持續的能源基礎設施
Wi-Fi?HaLow技術由W-Fi聯盟命名,由IEEE?802.11ah任務組將其進行標準化。與傳統Wi-Fi相比,Wi-Fi?HaLow使用較低的頻率和較窄的頻帶信道,這樣的綜合效應是連接距離更遠,而總能耗更低。 干凈、綠色、可再生、可持續。無論創新型能源公司如何標榜自己,這些公司都有一個最終目標,即減少對碳氫化合物來源的依賴,在創造、分配和消耗能源的過程中,減少所產生的有害排放和污染物。在每個階段,我們都有機會通過使用先進的通信系統來提高效率。Wi-Fi?HaLow就是其中一種先進的通信系統。
2021-03-22
模擬/混合信號/RF
模擬/混合信號/RF
48V輕混電動車(MHEV)電機驅動器的設計優化
關鍵詞:DRV3255-Q1, 48V電機驅動器, 48V起動機發電機, 48V牽引逆變器, 48V電機發電機, 輕混合動力電動汽車 制造商制造輕混電動車(MHEV)的最終目標是減少溫室氣體(GHG)排放
Issac?Hsu
2021-03-22
電源管理
汽車電子
電源管理
凌華科技推出緊湊型SMARC AI模塊 驅動工業邊緣的人工智能應用
采用開放式標準的耐用型工業級設計,搭載恩智浦半導體eIQ AI SDK,使用壽命長達15年并具備軟件可移植性
凌華科技
2021-03-18
工業電子
人工智能
工業電子
凌華科技推出緊湊型SMARC AI模塊
采用開放式標準的耐用型工業級設計,搭載恩智浦半導體eIQ? AI SDK,使用壽命長達15年并具備軟件可移植性
凌華科技
2021-03-18
人工智能
傳感器/MEMS
人工智能
Silicon Labs的Secure Vault物聯網安全解決方案獲全球PSA 3級認證
屢獲殊榮的低功耗SoC助力物聯網產品免受軟件和硬件攻擊,以保護其知識產權、生態系統和品牌信任度
Silicon Labs
2021-03-18
模擬/混合信號/RF
模擬/混合信號/RF
新型車用650V CoolSiC混合分立器件助力快速開關車載充電器應用實現性能提升
英飛凌推出車用650V CoolSiC混合分立器件。該器件包含一個50A TRENCHSTOP 5快速開關IGBT和一個CoolSiC肖特基二極管,能夠提升性價比并帶來高可靠性。
2021-03-17
汽車電子
分立器件
功率器件
汽車電子
美光將停止開發3D XPoint,擴大CXL投入
美國西部時間3月16日,美光科技公布最新產品策略,公司將進一步聚焦為數據中心提供創新內存和存儲解決方案,以助力釋放數據中心潛能。為滿足客戶需求,美光將擴大在CXL內存方面的投
2021-03-17
緩存/存儲技術
緩存/存儲技術
Achronix和Mobiveil宣布攜手提供高速控制器IP和FPGA工程服務
硅知識產權(IP)和服務加速基于Speedster?7t系列FPGA器件的設計
Achronix
2021-03-17
FPGA
新品
人工智能
FPGA
Bluetooth LE微控制器STM32WB系列擴充,射頻端鏈路預算達到102dBm
隨著這些新器件上市,STM32WB系列的封裝型號也相應增多,射頻端鏈路預算達到102dBm。 多種封裝配置,包括增加GPIO端口數量,類似封裝之間的引腳到引腳兼容。設計者可以發揮所有封裝的引腳兼容的優勢,在不同的微控制器之間輕松地遷移設計。
2021-03-17
無線技術
無線技術
iQOO推出采用Pixelworks技術的iQOO Neo5智能手機,以提升5G游戲體驗
Pixelworks?X5?Pro處理器采用MotionEngine技術帶來全新的游戲模式,打造低功耗的沉浸式高幀率游戲體驗。
2021-03-17
手機設計
消費電子
處理器/DSP
手機設計
東芝為A3多功能打印機推出縮影鏡頭型CCD線性圖像傳感器
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出縮影鏡頭型CCD線性圖像傳感器“TCD2726DG”,能讓A3多功能打印機實現高速掃描。工程樣品[1]已于今日開始批量出貨。
東芝
2021-03-17
新品
處理器/DSP
新品
Maxim發布最新高效基礎模擬電源IC
Maxim發布最新高效基礎模擬電源IC,MAX17227A和MAX17291升壓轉換器及MAX38911 LDO大幅縮減電池供電設備的尺寸,幫助IoT設計師為系統添加更多功能
Maxim
2021-03-16
FPGA
FPGA
高效基礎模擬電源ICMAX17227A和MAX17291升壓轉換器及MAX38911?LDO大幅縮減電池供電設備的尺寸
MAX17227A?2A?nanoPower?boost?(升壓)轉換器、MAX17291?1A高壓boost轉換器和MAX38911?500mA?LDO在所有競爭方案中均提供最低靜態電流,提高系統效率并延長電池壽命。
2021-03-16
電源管理
電源管理
格芯攜手Compound Photonics(CP Display),推出全球首款用于實時AR的單芯片微顯示技術平臺
借助IntelliPix,AR眼鏡可以變得體積更小、重量更輕,并且單次充電可工作更長時間,從而帶來真正的實時全息消費電子AR體驗。IntelliPix首次在單芯片解決方案中提供了實時視頻管道,并搭載了完全集成的數字背板和驅動器,最小像素可達2.5μm。CP的專有IntelliPix技術采用格芯出色的22FDX?特殊工藝半導體平臺來加以實現。
2021-03-16
模擬/混合信號/RF
模擬/混合信號/RF
利用AMD?Ryzen?Embedded?V2000處理器,康佳特COM?Express?Compact?計算機模塊實現性能翻倍
相比采用AMD?Ryzen?Embedded?V1605B處理器的舊款模塊,conga-TCV2具有多達8個核心,性能提升幅度達到了97%(V2516)和140%(V2718)。 由于采用了新的7納米制程Zen?2核心,單核性能也提升24%到35%,這使得該款模塊在各工業邊緣計算領域中,成為全天連網無風扇嵌入式系統的性能升級佳選。
2021-03-16
模擬/混合信號/RF
模擬/混合信號/RF
貿澤電子開售全套Sensirion環境傳感器
貿澤電子即日起開售Sensirion品類豐富的環境傳感器。這些高性能產品對于當今家庭和工廠特別看重的應用來說至關重要,包括空氣凈化、室內空氣質量監測和二氧化碳檢測等應用。
貿澤電子
2021-03-16
傳感器/MEMS
新品
傳感器/MEMS
MathWorks發布MATLAB和Simulink版本2021a,包含3款新產品和12項重要更新
MathWorks 今天 MATLAB 和 Simulink 產品系列版本 2021a,帶來數百項 MATLAB? 和 Simulink? 特性更新和函數更新,還包含 3 款新產品和 12 項重要更新。
MathWorks
2021-03-16
數據中心
數據中心
在線功率設計工具FET-Jet助力工程師找出理想的SiC FET設計解決方案
備注:這是一款免費注冊的簡單在線工具,能讓工程師能夠迅速、自信地制定設計決策。2021年3月16日,新澤西州普林斯頓:領先的碳化硅(SiC)功率半導體制造商UnitedSiC推出了FET-Jet計算
2021-03-16
功率器件
功率器件
最新納安級GreenPAK器件,添加多通道輸入功能
尺寸最小的GreenPAK器件SLG46811包含I2C通信接口,提供卓越性能,助力實現更緊湊的設計。GreenPAK產品是非常成本有效的可配置混合信號ASIC,客戶可通過GreenPAK Designer軟件進行定制設計。GreenPAK產品在很多應用中可實現低于微安(uA)的工作電流消耗、納秒響應時間,采用基于電路框圖的設計和仿真,通過標準PC USB端口進行連接,即可用軟件工具實現原型設計和配置。GreenPAK產品被行業廣泛采用,我們每年向眾多大型行業領先的物聯網(IoT)、計算、工業OEM廠商出貨數億顆GreenPAK器件。
2021-03-16
電源管理
電源管理
Enea與NetQPro合作為移動行業的轉型提供靈活的服務保證
Enea宣布NetQPro將把Enea旗下Qosmos DPI嵌入其nScan網絡產品中,該產品是一種針對移動行業的敏捷監控系統,其數據快速增長和5G興起重塑了這一形態。
Enea
2021-03-15
模擬/混合信號/RF
模擬/混合信號/RF
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