1.可用于無感/有感的BLDC/PMSM電機、三相/單相感應電機、伺服電機驅動。 2.可應用于汽車電子、吊扇、落地扇、吸塵器、工業風機、水泵、壓縮機、電動車、電動工具、航模等領域。 3.一款集成電機控制引擎(ME)和8051內核的高性能電機驅動專用芯片，ME集成了FOC、MDU、LPF、PID、SVPWM等諸多硬件模塊，可由硬件自動完成有感/無感BLDC/PMSM電機的FOC驅動/方波驅動的運算和控制; 8051內核用于參數配置和日常事務處理，雙核并行工作實現各種高性能電機控制。芯片內部集成有高速運算放大器、比較器、Pre-driver、高速ADC、CRC、SPI、I2C、UART、LIN、CAN、多種TIMER等功能，內置高壓LDO，適用于BLDC/PMSM電機的方波、FOC驅動控制。 4.通過AECQ100車規認證。

思澈科技成立于2019年3月，深耕嵌入式人工智能物聯網平臺相關芯片的設計與應用開發，總部位于上海張江高科技園區，在重慶、北京、深圳、蘇州均設有分子公司，團隊成員均來自于美國、中國的一線半導體設計企業，包括Marvell、Broadcom、Amazon、紫光展銳、聯發科等，碩士以上學歷占比超過80%；團隊骨干具有豐富的產品定義、自主研發、大規模量產的全流程經驗，由這些骨干成員主導研發的芯片累計出貨超過10億顆。

產品BF5823AM48為國內首款集成觸摸按鍵和RFID功能的智能鎖主控MCU芯片。

本產品采用車規級工藝，基于32位ARM Cortex M0核，設計出高可靠性、高性能、低功耗的車規級32位通用MCU芯片。該MCU芯片可應用于汽車的電機控制、照明控制、新能源車充電控制等車身電器相關應用。同時該芯片突破車規級MCU芯片系統設計技術和關鍵IP模塊設計技術，供應鏈集中在中國大陸地區，逐步建立了完善的汽車芯片研發體系、質量管理體系、供應鏈保障體系，實現車規級MCU芯片真正的國產化。

沐曦致力于提供國際頂尖的高性能通用GPU芯片及解決方案，結合我國人工智能等領域對GPU芯片的強烈市場需求，對標當前國際領先的GPU芯片產品立項開展技術研發。

高性能三重異構智能語音應用處理器R329芯片，采用業界先進的半導體工藝，首款集成Arm中國周易語音處理器。集成DSP、NPU、64位CPU及豐富的外設接口，創新突破了低功耗、邊緣語音AI超級算力、多重異構通訊、多核調度等關鍵技術，處于國內領先水平。

埃瓦科技自主研發的追螢 3D AI芯片創新的采用了異構架構 SOC 設計和微內核架構設計，包含 NPU 神經網絡加速核、3D 立體匹配加速核、ISP 核等功能性處理核心;其中 NPU 神經網絡加速核基于可重構以及片上多級存儲和緩存設計，使數據可高效送達加速核心，使該芯片擁有領先的高效智能處理能力、分析以及低功耗管理的能力；其設計架構的資源復用性使硬件計算單位可靈活分配，適應于不同場景的計算需求；在 3D 視覺算法加速方面創新的采用了自研立體匹配算法的 3D 加速微內核架構設計，可有效加速雙目立體視覺、結構光等多種 3D 視覺算法。

1.九天睿芯，感存算一體芯片，可以在功耗和性能滿足”低功耗AI場景“的同時，成本也大幅度下降。2.采用模數混合的存內計算架構，ADA200相比傳統數字芯片，1/3成本，1/10功耗。

面向邊緣視覺分析的數據流AI芯片CAISA是鯤云科技自主研發的專為人工智能圖像提供高性能計算加速的AI芯片產品，是全球首個量產的數據流AI芯片。

1、人工神經網絡硬件引擎架構：具備高計算性能，進行神經網絡計算時相當于數十個CPU并行計算的能力；低訪問帶寬和低功耗，通過并行計算和共用神經元權重參數，大幅降低訪問帶寬及功耗；高可配置性，支持神經元層數和節點數、神經網絡結構的配置。 2、單、雙、及麥克風陣列降噪增強技術：支持各種平穩、非平穩環境噪聲抑制；可支持線陣、圓陣結構等常用麥陣結構；采用定向波束形成與自適應信號處理技術相結合；拾取方向動態可調；支持單聲道、立體聲等回聲抑制；采用獨立研發的空間預測技術，支持強回聲情況下回聲抑制；與降噪處理技術相結合；自動增益調節、高通、帶通濾波等。 3、低功耗和可靠性設計技術：具備低功耗集成電路設計技術，包括基于活動語音檢測的低功耗控制技術和時鐘門控技術。 4、邏輯設計技術：掌握了語音信號處理IP的設計方法，包括算法硬件化、定點、浮點運算處理等。同時積累了整套SoC設計所需的控制類IP，并成功通過流片驗證。

億智SV826是2021年推出的高性能的安防AI SoC芯片，主要面向視頻編解碼AI攝像機產品。

億智SH516芯片是億智電子2021年推出的一款低功耗的智能視覺AIoT SoC芯片。

- AI性能跑分更強，超越Nvidia Orin - 應用當前先進的安全技術和研發流程 - 國內唯一可獲得、支持快速量產的整車智能計算平臺芯片

RK3568是瑞芯微的高端AIoT芯片。

玉龍（YULONG）是歐比特公司推出的新一代嵌入式人工智能系列處理器芯片，是目前市面上唯一的軍用級人工智能芯片，并且實現了自主可控國產化生產。芯片聚焦于前端圖像處理、前端信號處理和智能控制，芯片具有深度學習、神經網絡算法的平臺加速能力。Yulong810APro芯片為異構多核架構（CPU+AI加速器），采用FD-SOI生產工藝，具有高性能、高可靠、低功耗的特點，芯片面向航空航天、智能安防、機器人、AIoT、智能制造、智慧交通等應用場景。

TX510是一款面向IoT設備的超低功耗視覺處理芯片，以可重構架構，實現高性能計算，低功率消耗的超強能效比，峰值算力達2TOPS。芯片支持AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG、Faster-RCNN、Yolo、SSD、FCN和SegNet等主流神經網絡；內置3D引擎，可實現人臉識別、物體識別、手勢識別、目標跟蹤等功能，可應用于智能安防監控、智能家居、新零售等領域。

基于7nm制程工藝，思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，集成了390億個晶體管，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。憑借寒武紀最新智能芯片架構MLUarch03，相較于峰值算力的提升，思元370實測性能表現更為優秀：以ResNet-50為例，MLU370-S4加速卡（半高半長）實測性能為同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡（全高全長）實測性能與同尺寸主流GPU相當，能效則大幅領先。

2021年4月，黑芝麻智能發布車規級高性能自動駕駛計算芯片華山二號A1000 Pro，并于同年7月流片成功。華山二號A1000 Pro自動駕駛計算芯片是目前國產性能最強的車規級高性能自動駕駛計算芯片。

AX630A是愛芯元智自主研發的第一款高性能、低功耗的人工智能視覺處理器芯片，也是目前的旗艦產品。其28.8TOps@INT4的算力密度在邊緣側、端側芯片中，已處于領先位置；在編解碼方面，AX630A可以支持20路1080p解碼，同時支持8路1080p編碼；再加以愛芯元智專有的AI ISP所賦予的圖像處理能力，使得AX630A不僅能實現暗光環境下優異的畫質效果，同時還能兼顧~3W的低功耗優越性能；并可通過算法模型迭代，持續為量產芯片升級。

昆侖芯科技已經量產了兩代云端AI芯片產品。昆侖芯2代于2021年8月量產，基于自研架構，采用全球領先的7nm制程，是國內首款采用GDDR6顯存的通用AI芯片，并高度集成ARM CPU 。昆侖芯2代是在1代的經驗之上，面向真實客戶需求打造的極致通用性、易用性的通用人工智能芯片，對推動國內AI芯片技術研發和商業落地都具有重要價值，未來還將賦能高性能計算機集群、生物計算、智能交通等更廣泛應用空間。

可使用sub-mW級功耗完成大規模深度學習運算，特別適合可穿戴設備中的智能語音和智能健康服務

時擎科技自主研發的AT1611端側智能處理芯片，集成了時擎科技自研的高性能32位RISC-V主控處理器TM500，內置了基于時擎科技Timesformer智能計算架構的Blaster100智能處理器，支持4核心DSP處理器和100GOPS的高能效比AI算力，在計算性能、存儲能力和集成度方面與最新的人工智能語音算法深度融合，提供強大的遠場環境下語音控制、語音交互的能力，為開發者提供了高性價比、有競爭力的完整離線智能語音解決方案。

Codasip于今日發布了其L31和L11兩款新產品，它們是相關產品系列中專為定制處理器而優化的最新低功耗嵌入式RISC-V處理器內核。

GoldVIP為服務型網關、域控制器和車載計算機加快S32G芯片評估、軟件開發和快速原型制作

高效色彩和亮度校準帶來栩栩如生的視覺體驗