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人工智能
芯原的神經網絡處理器IP獲百余款人工智能芯片采用
客戶數量突破50家,用于其100余款人工智能芯片,應用在10個主要市場領域
2021-11-12
EDA/IP/IC設計
人工智能
處理器/DSP
EDA/IP/IC設計
凌華科技發布首款基于NVIDIA?Jetson?AGX?Xavier工業級模塊的堅固型鐵路應用AI平臺
AI影像分析(AVA)平臺提供高密度計算與I/O彈性配置,適用于嚴苛環境下空間有限的邊緣應用
2021-11-05
人工智能
傳感器/MEMS
新品
人工智能
新工業布局緊鑼密鼓,全球CEO暢談合作新模式
新工業的高質量的發展,離不開5G、人工智能(AI)、數字孿生、機器學習、機器視覺、遠程實時控制、工業互聯網、大數據、云計算、智能傳感、MCU、操作系統等技術日新月異的驅動,從硬科技到軟平臺,推動新工業從數字化向智能化推進,把制造業帶入循序漸進的工業變革。以“新工業”為主題,本屆全球CEO峰會圍繞半導體芯片設計、CPU架構、新能源、萬物互聯等方面進行了探討。
夏菲
2021-11-05
產業前沿
物聯網
通信
產業前沿
英飛凌和Rainforest?Connection攜手創建實時監測系統,以檢測世界上一些極脆弱森林中的野火情況
英飛凌科技今天宣布與非營利組織Rainforest?Connection(RFCx)達成合作,利用聲學技術、大數據和人工智能/機器學習來拯救雨林和監測生物多樣性。
英飛凌
2021-10-26
人工智能
傳感器/MEMS
產業前沿
人工智能
從人訓練AI,到AI訓練AI,還要多久?
前一段時間,老黃帶火了“元宇宙”?!霸钪妗边@個概念影響了真實的世界,從“機械飛升”到“股價飆漲”。但在老哥看來,“元宇宙”帶來了一種可能性。就是,從人來訓練AI,進化到AI訓練AI。
歪睿老哥
2021-10-25
人工智能
產業前沿
人工智能
人工智能:除了保持車輛在車道上行駛,還能做到更多
汽車故障維修的平均成本約為350英鎊,對于某些情況,成本可能會超過1500英鎊。很多需要維修的故障本可以在到達故障點之前就被發現,但是乘客座位上不可能一直坐著一名機械師,那我們該如何預測這些問題并盡早處理它們呢?答案就是人工智能(AI)。
Bryce Johnstone,汽車業務總監,Imagination Technologies
2021-10-21
人工智能
汽車電子
產業前沿
人工智能
瓴盛科技再迎兩大新戰略投資者,攜手格科微、電連技術共建產業生態圈!
本次合伙企業認繳出資總額為人民幣227,378,712.50元,其中:格科微作為有限合伙人以自有資金出資人民幣86,573,642.56元;電連技術作為有限合伙人以自有資金出資人民幣21,643,410.64元。
2021-10-20
物聯網
人工智能
產業前沿
物聯網
全球最大晶圓級AI處理器:14336個ARM核心,2048個小芯片
加州大學洛杉磯分校和伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校的研究人員已經設計并正在制作“2048-chiplet、14336-core 晶圓級處理器”的原型,該系統包括 1024 個小塊的陣列,其中每個小塊由兩個小芯片組成,總共 2048 個小芯片和大約 15,000 mm 2的總面積。
綜合報道
2021-10-18
產業前沿
EDA/IP/IC設計
制造/工藝/封裝
產業前沿
神經形態人工智能新突破
德國研究人員成功展示了一種能效高達 30,000 TOPS/W 的電容式存儲技術,用于神經形態 AI 設計。
2021-10-14
產業前沿
緩存/存儲技術
人工智能
產業前沿
凌華科技助力半導體設備商?提出良率解決方案
封測制程、智慧干式泵浦監控、AI設備和勞工安全監控提高半導體制造的生產效率、品質和安全性
2021-10-14
制造/工藝/封裝
人工智能
工業電子
制造/工藝/封裝
讓電網智能化
鼓勵消費者將太陽能電池板安裝在屋頂上,或者用電動汽車儲存能量,這些都表明電網正從單向變為去中心化、數字化的電網和消費者之間雙向流動。
Sally Ward-Foxton
2021-10-12
人工智能
產業前沿
EDN原創
人工智能
如何突破AI的內存瓶頸?
人工智能(AI)發展到今天,業內批評人士認為,目前內存是其發展的最大瓶頸。因為無法加速處理器和內存之間的數據傳輸,內存性能瓶頸阻礙了實際應用。本文將探討CPU和內存之間的瓶頸及未來發展趨勢。
Sally Ward-Foxton
2021-10-08
人工智能
緩存/存儲技術
產業前沿
人工智能
人工智能/機器學習高帶寬需求,催生HBM3內存子系統
隨著在人工智能/機器學習(AI/ML)領域越來越多的廠商不斷發力,內存產品設計的復雜性也快速上升,并對帶寬提出了更高的要求。
趙明燦
2021-09-30
緩存/存儲技術
網絡/協議
人工智能
緩存/存儲技術
2021新思科技開發者大會:攬數字芯光,話未來芯愿
“2021新思科技開發者大會”在上海中心大廈成功舉行。在數字經濟成為經濟增長新動能的當下,新思科技攜手芯片開發者及行業領袖,圍繞5G、物聯網、人工智能、智能汽車、高性能計算等數字經濟核心應用領域,共同分享前沿的芯片研發技術趨勢與實踐,并解密新思科技最新技術和產品,共攬數字“芯”光。
新思科技
2021-09-29
EDA/IP/IC設計
無線技術
人工智能
EDA/IP/IC設計
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