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EDA/IP/IC設計
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EDA/IP/IC設計
北京大學圖靈班大四學生獲SRC第一名,曾發多篇EDA一作論文
北京大學學計算機科學系圖靈班大四學生郭資政,獲得本科生組全球第一名(First?Place)。郭資政的研究興趣包括組合優化問題的數據結構、算法設計和?GPU?加速,目前已直博本校集成電路學院。
EDN綜合報道
2022-06-06
EDA/IP/IC設計
EDA/IP/IC設計
芯原圖像信號處理器IP獲得IEC?61508工業功能安全認證
公司首個獲得國際功能安全標準雙認證的IP,面向汽車和工業領域對功能安全要求嚴苛的應用
芯原
2022-06-01
EDA/IP/IC設計
處理器/DSP
光電及顯示
EDA/IP/IC設計
蘋果最新芯片技術曝光:A16仍使用5nm,M2將升級為3nm
據EDN電子技術設計報道,日前Twitter 用戶“ShrimpApplePro”爆料稱蘋果正在開發“最終”的 M1 芯片變體,它使用 A15 中更強大的內核。郭明錤今天在Twitter 上引用 ShrimpApplePro 的帖子,證實了有關 A16 和“M2”芯片的這些傳聞。
綜合報道
2022-05-30
產業前沿
EDA/IP/IC設計
制造/工藝/封裝
產業前沿
西班牙計劃投入122.5 億歐元發展5nm芯片制造
據EDN電子技術設計了解,西班牙政府已表示計劃到 2027 年在半導體行業投入 122.5 億歐元(約合 130 億美元、約 874.65億元人民幣),以支持國內 5nm 以上和以下的芯片制造。
綜合報道
2022-05-30
產業前沿
制造/工藝/封裝
EDA/IP/IC設計
產業前沿
三星將成立千人自研芯片團隊,目標是超越蘋果芯片
三星將在 7 月成立一個由大約 1,000 人組成自研芯片團隊專門研發Galaxy S系列專用的Exynos芯片,目標是到 2025 年將該芯片組商業化,三星的目標是超越 Apple Silicon。一位三星官員的話:“這是最高管理層出于長遠眼光而做出的大膽而冒險的決定?!?
綜合報道
2022-05-26
產業前沿
EDA/IP/IC設計
處理器/DSP
產業前沿
高通Wi-Fi 7芯片速率可達33Gbps,還解決了Wi-Fi 6一些痛點
高通昨日表示,Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶,終端產品今年年底前有望上市。聯發科也于日前發布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移動平臺天璣 1050。對此,Rahul Patel 稱不評論競爭對手,因為尚未看到對手實際產品的性能表現……
綜合報道
2022-05-25
產業前沿
通信
EDA/IP/IC設計
產業前沿
基于架構創新,后摩智能點亮業內首款存算一體大算力AI芯片
5月23日,后摩智能宣布,其自主研發的業內首款存算一體大算力AI芯片成功點亮,并成功跑通智能駕駛算法模型。
后摩智能
2022-05-23
人工智能
汽車電子
自動駕駛
人工智能
半導體行業員工與高管薪資最高相差1700多倍
關于薪酬的話題一直是各行各業關注的焦點之一。員工與高管薪資差距甚高是各行各業的“通病”,而這種現象終于引起了半導體行業工程師們的不滿。近期谷歌、微軟、亞馬遜相繼宣布漲薪以留住人才,而在國內半導體行業,則面臨的是年薪百萬招不到人的尷尬現象。
綜合報道
2022-05-18
產業前沿
EDA/IP/IC設計
制造/工藝/封裝
產業前沿
英特爾展示14代酷睿Meteor lake芯片封裝,或將全面使用小芯片
上月底,英特爾宣布他們的第 14 代 Meteor Lake CPU 已實現開機,計劃于 2023 年發布。在近日舉行的英特爾 Vision 2022 大會上,該公司首次近距離展示其 14 代 Meteor Lake CPU,這款芯片采用兩種封裝方式,分為“標準”和“高密度”,利用英特爾和臺積電制造的核心 IP。
EDN China
2022-05-11
產業前沿
EDA/IP/IC設計
制造/工藝/封裝
產業前沿
華為又公布兩項芯片堆疊專利
近日,華為又公開了2項芯片相關的發明專利?!耙环N多芯片堆疊封裝及制作方法”和“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”,申請公布號分別為CN114450785A和CN114450786A。EDN電子技術設計小編注意到,本次公開的兩項專利與4月5日公開專利申請時間均為2019年,但華為并非2019年才開始布局該技術。
EDN China
2022-05-09
產業前沿
知識產權/專利
EDA/IP/IC設計
產業前沿
eFPGA IP技術加持,SoC設計競賽升溫
隨著SoC設計人員致力于將可重配置性整合于其通訊和數據中心芯片,嵌入式FPGA (eFPGA)技術正持續其發展動能...
Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主編
2022-05-07
EDA/IP/IC設計
產業前沿
EDN原創
EDA/IP/IC設計
21家半導體廠商在2021年研發投入超10億美金
預計?2022?年至?2026?年間,半導體公司的研發總支出將以?5.5%?的復合年增長率?(CAGR)?增長至?1086?億美元。
Barbara Jorgensen
2022-05-07
EDA/IP/IC設計
創新/創客/DIY
EDA/IP/IC設計
銳成芯微發布全新車規級嵌入式存儲IP品牌商標SuperMTP?
5月5日,成都銳成芯微科技股份有限公司(以下簡稱:銳成芯微)發布旗下全新品牌商標——SuperMTP?,該新商標用于統一已推出的MTP?IP產品線中面向汽車電子應用的車規級嵌入式多次可編程存儲IP系列產品。
銳成芯微Actt
2022-05-07
新品
產業前沿
嵌入式系統
新品
Meta自研芯片成了?7nm工藝、32位RISC-V CPU
根據 The Information的一份報告,Meta 計劃在 2024 年之前發布四款新的 VR 頭顯,同時,Meta也在積極研發專門用于AI處理的定制加速器芯片,近日外媒報道了該芯片的相關性能。
2022-05-06
產業前沿
人工智能
EDA/IP/IC設計
產業前沿
蘋果M1 Ultra封裝方法確定,臺積電的“InFO_LI”
早在 3 月,有傳言稱 Apple 選擇使用 TSMC 的 CoWoS-S(帶有硅中介層的晶圓上芯片)基于 2.5D 中介層的封裝,這幾乎是許多公司使用的經過驗證的技術。但目前網友的猜測被否定了。據半導體封裝工程專業人士 Tom Wassick 在twitter分享的一張幻燈片顯示,蘋果這次選用了 InFO_LI 封裝方案。
綜合報道
2022-04-29
制造/工藝/封裝
處理器/DSP
EDA/IP/IC設計
制造/工藝/封裝
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處理器/DSP
Android 13將使用EROFS,這項華為自研技術為什么能吸引谷歌?
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醫療電子
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消費電子
一文看完蘋果WWDC 2022全球開發者大會
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華為榮耀100W有線充電與100W無線充電:哪個更快?快多少?
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