據EDN電子技術設計了解，西班牙政府已表示計劃到 2027 年在半導體行業投入 122.5 億歐元（約合 130 億美元、約 874.65億元人民幣），以支持國內 5nm 以上和以下的芯片制造。

三星將在 7 月成立一個由大約 1,000 人組成自研芯片團隊專門研發Galaxy S系列專用的Exynos芯片，目標是到 2025 年將該芯片組商業化，三星的目標是超越 Apple Silicon。一位三星官員的話：“這是最高管理層出于長遠眼光而做出的大膽而冒險的決定?！?

高通昨日表示，Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶，終端產品今年年底前有望上市。聯發科也于日前發布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移動平臺天璣 1050。對此，Rahul Patel 稱不評論競爭對手，因為尚未看到對手實際產品的性能表現……

5月23日，后摩智能宣布，其自主研發的業內首款存算一體大算力AI芯片成功點亮，并成功跑通智能駕駛算法模型。

關于薪酬的話題一直是各行各業關注的焦點之一。員工與高管薪資差距甚高是各行各業的“通病”，而這種現象終于引起了半導體行業工程師們的不滿。近期谷歌、微軟、亞馬遜相繼宣布漲薪以留住人才，而在國內半導體行業，則面臨的是年薪百萬招不到人的尷尬現象。

上月底，英特爾宣布他們的第 14 代 Meteor Lake CPU 已實現開機，計劃于 2023 年發布。在近日舉行的英特爾 Vision 2022 大會上，該公司首次近距離展示其 14 代 Meteor Lake CPU，這款芯片采用兩種封裝方式，分為“標準”和“高密度”，利用英特爾和臺積電制造的核心 IP。

近日，華為又公開了2項芯片相關的發明專利?！耙环N多芯片堆疊封裝及制作方法”和“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”，申請公布號分別為CN114450785A和CN114450786A。EDN電子技術設計小編注意到，本次公開的兩項專利與4月5日公開專利申請時間均為2019年，但華為并非2019年才開始布局該技術。

隨著SoC設計人員致力于將可重配置性整合于其通訊和數據中心芯片，嵌入式FPGA (eFPGA)技術正持續其發展動能...

預計?2022?年至?2026?年間，半導體公司的研發總支出將以?5.5%?的復合年增長率?(CAGR)?增長至?1086?億美元。

5月5日，成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱:銳成芯微）發布旗下全新品牌商標——SuperMTP?，該新商標用于統一已推出的MTP?IP產品線中面向汽車電子應用的車規級嵌入式多次可編程存儲IP系列產品。

根據 The Information的一份報告，Meta 計劃在 2024 年之前發布四款新的 VR 頭顯，同時，Meta也在積極研發專門用于AI處理的定制加速器芯片，近日外媒報道了該芯片的相關性能。

早在 3 月，有傳言稱 Apple 選擇使用 TSMC 的 CoWoS-S（帶有硅中介層的晶圓上芯片）基于 2.5D 中介層的封裝，這幾乎是許多公司使用的經過驗證的技術。但目前網友的猜測被否定了。據半導體封裝工程專業人士 Tom Wassick 在twitter分享的一張幻燈片顯示，蘋果這次選用了 InFO_LI 封裝方案。