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制造/工藝/封裝
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制造/工藝/封裝
蘋果芯片專家被三星挖走,擔任新封裝解決方案中心總監
在蘋果擴張自研芯片版圖的同時,也有半導體公司從蘋果“挖”半導體專家,三星就是其中之一。據韓國商務部的一則消息指出,一位在蘋果工作了九年的芯片專家離開了公司,加入了三星。
EDN China
2022-07-26
產業前沿
消費電子
制造/工藝/封裝
產業前沿
三星正式發貨第一批 3nm GAA 芯片
25日,三星電子在京畿道華城校區的V1線(僅限EUV)舉行了使用下一代晶體管GAA(Gate All Around)技術的3nm代工產品出貨儀式,這也意味著三星超越臺積電成為第一家 3nm 芯片制造商。
綜合報道
2022-07-25
產業前沿
制造/工藝/封裝
產業前沿
MIT研究人員發現了一種性能比硅更好的半導體材料
硅是地球上最豐富的元素之一,其純凈形式已成為許多現代技術的基礎,從太陽能電池到計算機芯片,但硅作為半導體的特性遠非理想?,F在,來自 MIT、休斯頓大學和其他機構的一組研究人員發現了一種稱為立方砷化硼的材料,這種材料可以克服硅的上述兩個限制。其為電子和電洞提供了高遷移率,并具有優良的熱導率。研究人員表示,這是迄今為止發現最好的半導體材料,在將來也可能說是最好的材料。
MIT
2022-07-22
產業前沿
新材料
制造/工藝/封裝
產業前沿
高通發布4nm驍龍W5+驍龍W5芯片,專為可穿戴設計
據EDN電子技術設計報道,高通7月20日正式發布了全新4nm制程的驍龍可穿戴平臺W5 Gen1和驍龍W5+ Gen。與兩年前的上一代產品驍龍wear 4100相比,驍龍W5與W5+采用了全新的命名方式,整體功耗降低超50%。SoC工藝從12nm提升到4nm,協處理器使用22nm制程工藝。
綜合報道
2022-07-20
產業前沿
EDA/IP/IC設計
消費電子
產業前沿
M2 Pro 和 M2 Max 或是蘋果首款采用臺積電3nm 工藝的產品
M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max,Apple 有望突破這一門檻,為這兩個領域帶來更多的核心數量。目前M2 Pro相關的爆料很少,但據稱M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 將包括 10 個性能核心和兩個能效核心。
綜合報道
2022-07-19
產業前沿
EDA/IP/IC設計
制造/工藝/封裝
產業前沿
小米12S Ultra游戲性能超越iPhone 13 Pro Max?高通驍龍8 Plus Gen 1又行了
高通將驍龍8 Plus Gen 1的量產交給臺積電之后,其生產技術帶來了許多改進,其中之一是提高了游戲性能。眾所周知,Apple 的 A15 Bionic 是目前公認的最快的移動 SoC,但這一認知卻被小米 12S Ultra 搭配高通驍龍8 Plus Gen 1所顛覆。
EDN China
2022-07-15
產業前沿
傳感器/MEMS
消費電子
產業前沿
字節跳動擴大芯片工程師招聘,已從華為海思、Arm“挖”了不少人
近日,有消息稱字節“芯片研發”相關崗位的招聘需求正進一步擴大,并已從華為海思、Arm公司“挖”了不少人。EDN小編在字節跳動官網招聘頁面以“芯片”為關鍵詞進行搜索,發現有31條相關信息……
EDN China
2022-07-15
產業前沿
EDA/IP/IC設計
制造/工藝/封裝
產業前沿
搶跑3nm制程競賽,三星能否領先臺積電?
藉由比臺積電更早一點開始制造3nm芯片,是否有助于三星獲得顯著優勢還有待觀察,而這也將會是一件有趣的事...
Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主編
2022-07-13
產業前沿
制造/工藝/封裝
EDA/IP/IC設計
產業前沿
IC制造生命周期關鍵階段之安全性入門
本文包括兩部分,我們主要探討芯片供應商和OEM之間的相互關系,以及他們為何必須攜手合作以完成各個制造階段的漏洞保護。第一部分指出了IC制造生命周期每個階段中存在的威脅,并說明了如何解決這些威脅。第二部分著重說明了OEM所特有的安全風險,并指出了最終產品制造商和芯片供應商如何承擔各自的責任。
Silicon?Labs
2022-07-11
制造/工藝/封裝
技術實例
制造/工藝/封裝
研究人員開發出新設計框架,用于構建下一代模擬計算芯片組
印度科學研究所 (IISc) 的研究人員開發了一種設計框架,用于構建下一代模擬計算芯片組,與目前大多數電子設備中的數字芯片相比,該芯片組速度更快、功耗更低。
印度科學研究所
2022-07-06
產業前沿
EDA/IP/IC設計
制造/工藝/封裝
產業前沿
Flash在40nm遇到制程微縮瓶頸,臺積電推MRAM技術
嵌入式非揮發性內存雖以Flash為主流,但Flash在40nm遇到制程微縮瓶頸,這也使各家半導體廠開始導入RRAM和MRAM等下一代非揮發性內存...
蔡銘仁,EE Times Taiwan
2022-07-05
產業前沿
制造/工藝/封裝
產業前沿
三星電子“試生產”3納米,據稱首位客戶為中國半導體廠商
據韓媒報道,三星電子計劃最早于本周開始試產采用GAA工藝的3nm產品,并稱第一個客戶是中國的半導體公司。
綜合報道
2022-06-28
產業前沿
制造/工藝/封裝
處理器/DSP
產業前沿
臺積電2nm將采納米片晶體管架構,速度功耗全面提升
臺積電于2022年北美技術論壇正式發表2nm制程將采用納米片晶體管架構,全面提升效能及功耗效率。
蔡銘仁,EE Times Taiwan
2022-06-28
產業前沿
制造/工藝/封裝
EDA/IP/IC設計
產業前沿
蘋果 M2芯片將有多版本:M2 Ultra、M2 Extreme、M2 Pro等
根據一份新報告,蘋果計劃在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 機型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。
綜合報道
2022-06-27
產業前沿
制造/工藝/封裝
EDA/IP/IC設計
產業前沿
2022年臺積電技術研討會的幾個關鍵點
臺積電最近在加利福尼亞州圣克拉拉舉行了年度技術研討會,EDN電子技術設計小編為大家總結一下這場研討會的亮點,包括最新工藝路線圖、四種 N3 衍生制造工藝、2025年量產2nm、投資四個新設施、計劃包括在中國臺灣、日本和中國大陸建設大量新晶圓廠產能擴產50%……
綜合報道
2022-06-24
產業前沿
制造/工藝/封裝
EDA/IP/IC設計
產業前沿
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