X-FAB宣布，在電隔離技術領域取得重大進展——X-FAB在2018年基于其先進工藝XA035推出針對穩健的分立電容或電感耦合器優化之后，現又在此平臺上實現了將電隔離元件與有源電路的直接集成。

全球領先的新思科技IP解決方案和AI驅動型EDA全面解決方案與“Arm全面設計”相結合，大幅加速復雜SoC設計的上市時間

在某種程度上，人工智能已經代替或者超過了人類的智力水平。但是在這樣一個人工智能的新航海時代，AI是不是只存在于云端，只存在于數據中心、大算力服務器上的精英們的玩具呢，還是真正能夠影響到我們每個人的日常生活···

廣泛的多裸晶系統設計解決方案可支持3Dblox 2.0標準及臺積公司3DFabricTM技術，提高快速異構集成的生產率

清華大學自動化系戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授與電子工程系方璐副教授、喬飛副研究員聯合攻關，提出了一種擺脫摩爾定律的全新計算架構：光電模擬芯片。根據官方的實測，光電融合芯片的系統級算力較現有的高性能芯片架構提升了3000余倍，而電路部分僅采用180nm?CMOS工藝，已取得比7納米制程的高性能芯片多個數量級的性能提升……

全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設計解決方案。業界領先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統的性能和功耗效率。集成的設計流程提升了開發者的生產率，提高了仿真精度，并加快產品的上市時間。

OP空間的具體容量，是經過存儲器供應廠商長期實踐得出的，一般是占硬盤的5%~10%，小米此次UltraSpace存儲擴容技術的更新就是壓縮了這部分的空間，那也就不禁讓用戶產生擔心，OP空間少了會不會影響手機存儲的使用壽命？

“老式”3引腳線性穩壓器(LM317、LM337、LM350等)這樣可用于并聯穩壓器的拓撲，有時也可以激發“新式”電路設計的靈感···

工業4.0涵蓋了汽車和多個電子行業智能制造的廣泛需求。在此，工業4.0解決方案可通過基于傳感器的系統支持自動化生產線監控，為所有制造過程提供實時監控和可操作性。

三星電子稱其在環柵 (GAA) 技術方面取得了飛躍，計劃從1.4nm工藝開始將納米片數量增加到4個，并于2027年實現量產。

高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC?Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。

這次驍龍峰會真正的焦點，并不是驍龍8?Gen?3，而是高通的這款驍龍?X?Elite···