最近聯發科發布的天璣9300芯片，在宣傳上叫“天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片”——這個詞條剖析一下，5G是天璣9000系列的標配了，不用多談；“旗艦”和“生成式AI”在我們看來特別對應于（1）全大核CPU架構設計，（2）能跑生成式AI。

在Geekbench?5的測試中，天璣9300單核得分1602分，多核得分7368分，超過了高通的驍龍8?Gen?3、蘋果的A17?Pro直接登頂SoC多核性能榜首···

據EDN電子技術設計報道，近日數碼博主@定焦數碼?爆料稱，新考拉（華為P70系列）的國產化率將進一步提升。他透露，索尼暫未與華為續約，并且庫存似乎已空，很久沒有拿高端的CMOS。

英國南安普頓大學的研究人員最近開發了一種基于互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術和硅光子學的有前景的新型發射器?！蹲匀浑娮印冯s志上介紹的這種發射器被發現能夠在消耗最少能量的同時實現顯著的數據傳輸速率。

在IIC?Shenzhen?2023同期舉辦的2023全球CEO峰會上，愛芯元智創始人、董事長兼CEO仇肖莘博士發表《邊緣智能：共赴普惠AI的星辰大?！分髦佳葜v，分享對芯片半導體產業前沿思考以及愛芯元智最新落地實踐。

近日，加州大學洛杉磯分校的一個研究團隊推出了首個穩定的全固態熱晶體管，該晶體管可以使用電場來控制半導體器件的熱運動，具有迄今為止最高的速度和性能，通過原子級設計和分子工程，可開辟計算機芯片熱管理的新領域···

蘋果計劃開發下一代電池，該技術使用了一種新的材料成分，2025 年后可能會在 iPhone 上使用。

美國人工智能公司OpenAI的開發者大會正式開啟，OpenAI表示?ChatGPT?已擁有1億周活躍用戶，并為開發者推出了新的?AI?模型?GPT-4?Turbo，以及一系列新的?API。

在國際集成電路展覽會暨研討會(IIC?Shenzhen?2023)期間舉辦的“第26 屆高效電源管理及功率器件論壇”上，ADI、英諾賽科、必易微、茂睿芯、環球半導體、Nordic、村田（中國）與廣大工程師朋友一起，共同探討了電源技術的最新發展趨勢，及最新解決方案，共同助推電源產業創新發展。?

在IIC深圳2023同期舉行的“全球分銷與供應鏈領袖峰會”上，貿澤電子（Mouser）亞太區市場及商務拓展副總裁田吉平分享了“風浪有時，代理商的穩與變之路”主題演講。

據EDN電子技術設計報道，3?月底，人工智能(AI)領域的先鋒人物李開復創建了AI創業公司零一萬物(01.AI)，旨在為中國市場開發本土化的大型語言模型。在不到8個月時間內，李開復把這家公司帶成了一家“獨角獸”，估值超過10億美元。

在日前ASPENCORE舉辦的2023全球分銷與供應鏈領袖峰會上，銘冠國際CEO燕青以“我的跨國之路——初探”為題，分享了作為分銷商在走向國際時的心得與體會。