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產業前沿
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產業前沿
詳解比亞迪“海豹”的黑科技dTCS,核心技術還得靠博世?
剛剛過去的粵港澳大灣區車展上,比亞迪展臺當屬人流量最高的展臺之一,其展出的限量版千山翠“漢”,以及海洋系列旗艦車型“海豹”也是大家關注的焦點。相比去年試水八合一電驅總成的海豚,海豹上自然有更多黑科技的東西,比如dTCS和iTAC這兩項技術。本文就先聊聊dTCS這項技術。
Notsofat
2022-06-13
產業前沿
汽車電子
MCU
產業前沿
每秒可對近20億張圖像進行處理分類的“超級芯片”
在測試過程中,該團隊制作了一個尺寸為 9.3 mm 2(0.01 in 2)的芯片,并將其用于對一系列類似于字母的手寫字符進行分類。在對相關數據集進行訓練后,該芯片能夠對包含兩種字符集的圖像進行分類,準確率達到 93.8%,對四種類型的圖像進行分類準確率為 89.8%。
賓夕法尼亞大學
2022-06-09
產業前沿
處理器/DSP
人工智能
產業前沿
高考數學為何能帶手機入考場作弊?信號屏蔽器出了什么問題?
近日,高考數學全國乙卷“疑似出現泄題”相關話題立即一度沖上熱搜第一,引發高度關注!這些年,監考手段也在飛速升級:民警全程押送高考試卷,考點指紋認證、人臉識別雙保險,安裝反作弊設備屏蔽信號等,在如此嚴密的反作弊手段下,唐某某的手機是怎樣帶進入考場的呢?考試場地未組裝信號屏蔽器嗎?手機信號屏蔽器為什么沒有具有阻隔數據信號的功效?
綜合報道
2022-06-09
產業前沿
通信
無線技術
產業前沿
歐盟宣布2024年統一USB-C接口標準,或對蘋果造成打擊
據EDN電子技術設計了解,歐洲議會和理事會談判人員日前同意了一項擬議的歐盟法律文本,該法律對在歐盟銷售的智能手機、平板電腦和筆記本電腦實施標準充電器,這對蘋果來說是一個打擊。
綜合報道
2022-06-09
產業前沿
接口/總線
消費電子
產業前沿
2022年面向物聯網的熱門無線網絡——第二部分:非蜂窩方案
雖然蜂窩技術(主要是4G和5G)可以滿足大多數無線應用的連接需求,但考慮到成本、可用性、隱私和功耗等因素,許多組織都在尋找其他可能性。
Pablo Valerio
2022-06-08
物聯網
網絡/協議
通信
物聯網
紙基半導體可用于更安全的一次性電子產品!
事實上,電子廢物仍然是一個日益嚴重的問題,尤其是考慮到制造電子廢物所需的大量稀有元素(如鉑、金和鈀)。
EDN綜合報道
2022-06-08
產業前沿
產業前沿
國產航電系統迎來突破,100%全自主研制的HKM9000 GPU通過C919聯試驗證
當前國產大飛機的其他部件都可以做到自主可控,只有在航電系統和動力系統方面,還顯得不足,需要和國外的廠商進行合作。但是就在近日,國產航電系統也迎來了突破。據中國航空報報道,航空工業計算所翔騰微電子公司自主研發的HKM9000 圖形處理器轉入適航認證階段。
綜合報道
2022-06-07
產業前沿
處理器/DSP
產業前沿
一文看完蘋果WWDC 2022全球開發者大會
每年,Apple都會舉辦一場全球開發者大會 (WWDC), 盡管 WWDC 主要關注開發人員、軟件和服務,但 Apple 有時會在活動中發布硬件。本次活動的主題是“碼上就位”,除了 iOS/iPadOS 16 等各大系統和軟件生態發布之外,蘋果還推出裝備 M2 芯片的 MacBook Air 等少量硬件產品。
綜合報道
2022-06-07
產業前沿
消費電子
操作系統
產業前沿
非抗輻射MOSFET能用于輻射環境嗎?
最近遇到一家客戶有點“不切實際”地執意要在輻射暴露的供電應用中,使用并非專為輻射環境而設計的功率MOSFET……
John Dunn
2022-06-07
產業前沿
EDN原創
功率器件
產業前沿
2022年面向物聯網的熱門無線網絡——第一部分
如今,對于大多數需要低功耗以及蜂窩網絡的安全性和可用性的大規模物聯網應用來說,NB-IoT和LTE-M是首選的解決方案。雖然兩者都支持數千個連接的大規模物聯網部署,但它們也存在一些差異…
Pablo Valerio
2022-06-06
物聯網
網絡/協議
通信
物聯網
模擬和傳感器芯片短缺真相
考慮到汽車和工業電子產品中正在進行的電氣化和傳感器激增,模擬芯片和傳感器的可用性問題可能只會變得更糟。
JJ DeLisle
2022-06-06
模擬/混合信號/RF
傳感器/MEMS
產業前沿
模擬/混合信號/RF
臺灣禁止向俄羅斯和白俄羅斯出口超過25MHz的芯片
日前,臺灣經濟部(MOEA)正式公布了禁止向俄羅斯和白俄羅斯出口的高科技產品清單,該清單禁止臺灣生產的各種高科技設備以及用于制造芯片的工具出口到俄羅斯。經濟部補充說該名單符合瓦森納安排的第 3 類至第 9 類,涵蓋電子、計算機、電信、傳感器、激光、導航設備、海事技術、導航、航空電子設備、噴氣發動機和許多其他類別。
綜合報道
2022-06-02
產業前沿
處理器/DSP
產業前沿
華為與中科院合作開發適用于3D-DRAM的CAA晶體管
華為與中科院方面開發了基于銦鎵鋅氧 IGZO-FET(由 In、Ga、Zn、O 組成的透明氧化物)材料的 CAA(Channel-All-Around)構型晶體管 3D DRAM 技術。該晶體管具有良好的熱穩定性和可靠性,有望成為未來超越1-alpha節點的高性能3D-DRAM的候選產品。
綜合報道
2022-06-02
產業前沿
緩存/存儲技術
制造/工藝/封裝
產業前沿
蘋果第二代AirPods Pro最新爆料:功能、規格、發布日期、價格…
距離第一代AirPods Pro發布已經兩年了,許多果粉都在等待著蘋果新一代降噪耳機的發布。業內對Apple 下一代高級無線耳塞預測最多的名稱為 AirPods Pro 2,但有外媒稱,Apple最終可能會以不同的方式命名它們,可能是“AirPods Pro 2nd generation”。
綜合報道
2022-05-31
產業前沿
消費電子
產業前沿
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