新型META-DX2C 800G重定時器得到全面的硬件和軟件參考設計支持，包含關鍵Microchip元器件

高度集成的AW693通過并發雙MAC?Wi-Fi?6E和藍牙5.3帶LE?Audio,?提供先進的汽車安全性，在車內實現多個安全連接，支持向軟件定義汽車的過渡

大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯詠科技（NOVATEK）NT98566芯片的超小型IPCAM模組板方案。

米爾電子推出基于RZ/G2UL入門級工業核心板和開發板，為通用工業市場賦能，豐富更多的行業應用。

11月3日，在2023國際集成電路展覽會暨研討會(IIC?Shenzhen)同期舉辦的“芯”品發布會上，上海類比半導體技術有限公司發布了全新的車規級智能高邊驅動HD7xxxQ系列，該系列產品包括車規級單通道高邊驅動HD70xxQ和車規級雙通道智能高邊驅動HD70xx2Q。

最近聯發科發布的天璣9300芯片，在宣傳上叫“天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片”——這個詞條剖析一下，5G是天璣9000系列的標配了，不用多談；“旗艦”和“生成式AI”在我們看來特別對應于（1）全大核CPU架構設計，（2）能跑生成式AI。

在Geekbench?5的測試中，天璣9300單核得分1602分，多核得分7368分，超過了高通的驍龍8?Gen?3、蘋果的A17?Pro直接登頂SoC多核性能榜首···

4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率級配置靈活多變，驅動模式可調，動態響應快

作為頭部MCU廠商，航順制定了車規SoC+高端MCU超市雙戰略，基于自身32位MCU研發實力，加速航順車規SoC的產品布局，實現在汽車電子領域的快速擴張。

? 恩智浦投資Zendar Inc.，推動用于自動駕駛和高級駕駛輔助系統（ADAS）的高分辨率和高性能雷達系統的開發 ? Zendar的分布式孔徑雷達（DAR）解決方案增加了雷達孔徑，提高角分辨率，可實現類似激光雷達的性能。系統解決方案簡化、復雜性降低、更小的雷達占用空間，OEM將從中受益

Flex Power Modules向其產品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉換器PKM8100A，該產品具有9-75VDC超寬的輸入范圍（100V/100ms）。

近日，加州大學洛杉磯分校的一個研究團隊推出了首個穩定的全固態熱晶體管，該晶體管可以使用電場來控制半導體器件的熱運動，具有迄今為止最高的速度和性能，通過原子級設計和分子工程，可開辟計算機芯片熱管理的新領域···