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技術實例
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技術實例
碳化硅電力電子應用不止于汽車
第三代寬禁帶半導體——碳化硅(SiC)——正在發揮其眾所周知的潛力,在過去五年內,汽車行業一直是該材料的公開試驗場。然而,電氣化議程不會以汽車開始和結束。更廣泛的運輸應用將很快出現,包括卡車和公共汽車、船舶和航運、火車的進一步電氣化,甚至飛機。在供電方面,并網太陽能發電系統和通過高壓直流鏈路傳輸能源,對于低碳能源的生產和分配也至關重要。
Peter Gammon、Arne Benjamin Renz和Guy Baker
2022-07-25
功率器件
電源管理
汽車電子
功率器件
增強型GaN HEMT的漏極電流特性
增強型GaN基高電子遷移率晶體管(HEMT)已經采用兩種不同的結構開發出來。這兩種增強型結構是金屬-絕緣層-半導體(MIS)結構和柵極注入晶體管(GIT)結構。MIS結構具有受電壓驅動的小柵極漏電流,而GIT則具有脊形結構和高閾值電壓。兩者也都有一些缺點。MIS對柵極干擾的可靠性較低,閾值電壓較低,而GIT的柵極開關速度較慢,柵極漏電流較大。
Maurizio Di Paolo Emilio
2022-07-21
功率器件
新材料
電源管理
功率器件
利用反極性MOSFET幫助555振蕩器忽略電源和溫度變化
恒定頻率振蕩器是555定時器的經典應用之一。然而,由于所用二極管的特性不理想,占空比的間隔會隨著溫度和V+電源的變化而變化。本設計實例給出了一種解決方法:利用反極性P溝道MOSFET引導電容的充電電流而不產生任何明顯壓降。
Stephen Woodward
2022-07-20
模擬/混合信號/RF
分立器件
電源管理
模擬/混合信號/RF
兒童電子學(一):LED
電子是當今的熱門話題,許多孩子們也期望了解并掌握這個重要技術的基本原理。本文是一個面向孩子們的基礎電子課程,將并以簡單有趣的方式教他們基礎知識,激發他們的興趣。
Giovanni Di Maria
2022-07-19
模擬/混合信號/RF
技術實例
電源管理
模擬/混合信號/RF
讓智能手表擺脫手機束縛
智能手表迄今為止仍被普遍視為智能手機配件。盡管智能手表時尚酷炫,但是當您必須隨身攜帶手機時,它的存在就會略顯多余。而且,并不是任意一款手機都能與智能手表相兼容。
Paddy?McWilliams,產品市場總監,CEVA
2022-07-18
消費電子
產業前沿
技術實例
消費電子
給電子設計初學者的一些實用技巧
本文將為初學者提供一些實用的布局、提示和技巧,可以幫助您避免事故或解決各種問題。該系列將不定期發布。
Urgon
2022-07-18
技術實例
EDN原創
放大/調整/轉換
技術實例
經典電子小制作項目:DS18B20制作的測溫系統原程序原理圖
下面介紹的這款DS18B20制作的測溫系統,測量的溫度精度達到0.1度,測量的溫度的范圍在-20度到+50度之間,用4位數碼管顯示出來。DS18B20的外型與常用的三極管一模一樣,用導線將JK—DS的DA端連到P3.1上。連接好DS18B20注意極性不要弄反,否則可能燒壞。
2022-07-15
技術實例
技術實例
MP1584降壓電路官方手冊有坑?資深工程師分享常用DC-DC電路設計
在最初使用MP1584降壓電路時,發現照著芯片手冊的官方給出的參數去設置,發現還是有坑的,經過修改后,目前這個降壓電路已經使用了很多年,經過幾千產品量的打板實踐,個人感覺還是算穩定的。為了幫助大家避開官方手冊以及其他的一些坑,筆者特地撰文與大家分享一個常用的DC-DC的電路設計……
笨鳥先飛(:>
2022-07-13
技術實例
放大/調整/轉換
模擬/混合信號/RF
技術實例
適用于CSP GaN FET的簡單高性能散熱管理解決方案
本文將演示芯片級封裝(CSP) GaN FET提供的散熱性能為什么至少能與硅MOSFET相當,甚至更勝一籌。GaN FET由于其卓越的電氣性能,尺寸可以減小,從而能在不違背溫度限制的同時提高功率密度。本文還將通過PCB布局的詳細3D有限元仿真對這種行為進行展示,同時還會提供實驗驗證,對分析提供支持。
Stefano Lovati
2022-07-12
功率器件
電源管理
技術實例
功率器件
利用GaN技術在狹窄的環境中保持“冷靜”
雖然GaN器件可實現更高的功率密度,但為了實現高可靠性的適銷對路的適配器設計,仍有一些系統級問題需要解決。這些問題以散熱設計和EMI合規性為中心。適配器內的電子電路必須要在放置它們的狹小空間中保持冷(表現出低溫升)靜(低發射噪聲)。本文將著眼于實現這些目標的技術。
Dhaval Dalal和Rajesh Ghosh
2022-07-11
功率器件
新材料
電源管理
功率器件
一種大功率PCB散熱管理的方法
整個電力電子行業,包括射頻應用和涉及高速信號的系統,都在朝著在越來越小的空間內提供越來越復雜的功能的解決方案發展。設計人員在滿足系統尺寸、重量和功率等要求方面面臨著越來越苛刻的挑戰,其中包括有效的散熱管理,這又從PCB的設計開始。
Stefano Lovati
2022-07-11
PCB設計
電源管理
技術實例
PCB設計
IC制造生命周期關鍵階段之安全性入門
本文包括兩部分,我們主要探討芯片供應商和OEM之間的相互關系,以及他們為何必須攜手合作以完成各個制造階段的漏洞保護。第一部分指出了IC制造生命周期每個階段中存在的威脅,并說明了如何解決這些威脅。第二部分著重說明了OEM所特有的安全風險,并指出了最終產品制造商和芯片供應商如何承擔各自的責任。
Silicon?Labs
2022-07-11
制造/工藝/封裝
技術實例
制造/工藝/封裝
一種簡單的PCB加溫電路設計
加溫電路的主要目的是為了在低溫時,電路發揮作用為PCB板進行加熱保溫使其溫度可以保持在器件可運行的最低溫度以上,所以并不需要對溫度進行精確的控制。因此制定以下方案,使用電阻與NTC溫敏電阻進行分壓,對一只MOS管或三極管進行控制。當溫度低到一定閾值時,電阻與NTC電阻分壓升高,打開加溫電路,當溫度回升后分壓下降,降電路關閉。
athen21
2022-07-07
技術實例
模擬/混合信號/RF
技術實例
模擬信號是怎么轉換成數字信號的?
帶寬有限(band-limited) 采樣頻率大于2倍信號最高頻率后可以無失真的恢復出原始信號。實際中,信號往往是無線帶寬的,如何保證帶寬有限?所以,我們在模擬信號輸入端要加一個低通濾波器,使信號變成帶寬有限,再使用2.5~3倍的最高信號頻率進行采樣。關于此我們下面將模擬數字轉換過程將會看到。
2022-07-07
技術實例
放大/調整/轉換
模擬/混合信號/RF
技術實例
芯片IC附近放置的電容是多少?1uF、0.1uF、0.01uF如何選?
電容,電容的作用簡單來說就是存儲電荷。我們都知道在電源中要加電容濾波,在每個芯片的電源腳放置一個0.1uF的電容去耦。但是,有些板子芯片的電源腳旁邊的電容是0.1uF的或者0.01uF的,有什么講究嗎?
綜合報道
2022-07-05
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電源管理
模擬/混合信號/RF
技術實例
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