隨著Redmi Note 11T系列新品發布會如期召開，Redmi旗下兩款TWS新品隨著智能手機、小米手環7一同發布，包括了Redmi Buds 4 和Redmi Buds 4 Pro，兩款產品采用了不同的設計語言，延續著小米旗下TWS耳機產品獨特的品牌特色，并均支持主動降噪功能。
此次將要拆解的Redmi Buds 4 Pro是Redmi旗艦級TWS降噪耳機產品，外觀曲線設計與小米FlipBuds Pro降噪耳機較為相似，具有很高的辨識度。功能配置上，主打43dB寬頻降噪，支持三擋降噪模式AI自適應調節，通過了中國計量院的官方測試認證；支持環境和人聲雙通透模式，三麥克風通話降噪，以及抗風噪設計，滿足不同的應用場景。
Redmi Buds 4 Pro還是Redmi首款搭載同軸雙單元的產品，由10mm鋁鎂合金+6mm鈦振膜高音動圈組成，不同頻段均提供出色音質。還支持了360°環繞立體音效，基于小米音頻實驗室自研HRTF音效算法，還原現場級沉浸式體驗。無線連接方面，支持藍牙5.3，雙設備智能互聯，支持新一代LC3音頻解碼，全鏈路延遲低至59ms，擁有36小時的超長續航。
我愛音頻網此前拆解過小米旗下的小米真無線降噪耳機3 Pro、小米 FlipBuds Pro降噪耳機、小米Air 2 Pro降噪耳機，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、紅米 AirDots3 Pro 真無線降噪耳機、紅米 AirDots 3、紅米 AirDots 2、紅米AirDots 真無線藍牙耳機，以及小米小愛音箱Play增強版、小米小愛隨身音箱和小米旗下其他16款藍牙音箱產品，下面再來看下這款產品的內部結構配置吧~
一、Redmi Buds 4 Pro真無線耳機開箱
Redmi Buds 4 Pro包裝盒采用了全新的簡約設計，正面僅展示有產品外觀渲染圖，以及產品名稱。
包裝盒背面介紹有產品的功能特點和部分參數信息，支持主動降噪、雙動態發聲單元，長續航、雙設備智能互聯、疾速游戲模式、IP54防塵防水。
產品型號：M2132E1，耳機輸入參數：5.25V-160mA MAX（單耳機），充電盒輸入參數：5V-0.5A MAX，充電接口：Type-C，委托方：小米通訊技術有限公司，制造商：江蘇紫米電子技術有限公司（小米生態鏈企業）等。
包裝盒側邊印制有Redmi Buds 4 Pro的產品名稱。
包裝盒內有耳機、耳塞、充電線和產品快速指南。
充電線采用了USB-A to Type-C接口。
耳塞采用了柔軟的硅膠材質，有三種規格，用于滿足不同用戶的使用需求。
Redmi Buds 4 Pro充電盒采用了橢圓形設計，此款極夜黑配色為磨砂質感，正面設計有一顆指示燈，用于反饋藍牙配對狀態和電量信息。
充電盒背面設計有Redmi品牌LOGO。
充電盒底部設置Type-C充電接口和一顆功能按鍵。
打開充電盒，耳機左右正序放置，突出于座艙，能夠便捷的取出佩戴。
盒蓋內側鐳雕產品的部分信息，單耳機電池額定容量：54mAh/0.2Wh，充電盒電池容量：590mAh/2.28Wh，江蘇紫米電子技術有限公司，中國制造。
另外一側同樣鐳雕充電盒和耳機的輸入參數信息，與包裝盒上一致。
取出耳機，充電盒內部座艙結構一覽，采用光滑質感，防止耳機劃傷。
為耳機充電的金屬彈片位于充電盒座艙底部。
Redmi Buds 4 Pro真無線降噪耳機整體外觀一覽。
Redmi Buds 4 Pro耳機整體外觀一覽，采用了柄狀的入耳式設計，質感與充電盒保持了一致。符合人體工學的機身曲線，搭配舒適的佩戴效果。
耳機柄短小，背部采用了斜面設計，中間通過不同材質的裝飾片點綴，上半部分為觸控區域，用于耳機的便捷控制。
耳機頂部設置有降噪麥克風拾音孔，采用了金屬網罩防護，防止異物進入腔體。
耳機柄底部設置為耳機充電的金屬觸點和通話拾音麥克風開孔。
耳機內側外觀一覽，耳機柄上絲印有L/R左右標識，便于用戶快速區分。
耳機內側泄壓孔特寫，內部防塵網防護。
取掉耳塞，橢圓形出音嘴特寫，同樣采用了金屬罩防護，內部設置有后饋降噪麥克風，用于拾取耳道內部噪音。
出音管底部調音孔特寫，保障音腔內空氣流通，提升聲學性能。
經我愛音頻網實測，Redmi Buds 4 Pro真無線降噪耳機整體重量約為47.0g。
佩戴耳塞單只耳機重量約為5.4g。
我愛音頻網采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C對Redmi Buds 4 Pro真無線降噪耳機進行無線充電測試，輸入功率約為2.16W。
二、Redmi Buds 4 Pro真無線耳機拆解
通過開箱我們對Redmi Buds 4 Pro真無線降噪耳機的外觀設計有了詳細的了解，下面進入拆解部分，看看內部結構配置信息~
充電盒拆解
撬開充電盒外殼取出內部座艙結構。
外殼內側結構一覽。
座艙底部通過螺絲固定主板。
一側設置有一條FPC排線，連接指示燈和霍爾元件。座艙中間設置有獨立的電池腔體，電池覆蓋有海綿墊緩沖防護。
座艙另外一側結構一覽。
卸掉螺絲，取下主板。
揭掉海綿緩沖墊，內部電池單元通過導線焊接的方式連接到主板。
從座艙上取掉主板和電池單元腔體。
座艙底部結構一覽，設置有四顆磁鐵，用于吸附充電盒蓋和耳機。
充電盒拆解一覽，包括主板、電池和一條FPC排線。
充電盒內置可充式鋰離子電芯型號：761833QH，充電限制電壓：4.45V，來自惠州億緯鋰能股份有限公司，中國制造。
另外一側電池上絲印信息有產品型號：EVE 761833QH，電池容量：590mAh/2.28Wh，標稱電壓：3.87V，生產日期：2022年1月19日。
充電盒主板一側電路一覽，兩端設置為耳機充電的金屬彈片。
充電盒主板另外一側電路一覽。
主板上為耳機充電的金屬彈片設計較為新穎，定制的充電彈片與充電倉做深度配合，能夠做到生活防水。同時充電彈片與耳機接觸的部位為銀色鉑金復合鍍層，可以避免帶汗液充電時對充電彈片的腐蝕，可通過耐汗液電解30分鐘。據了解，此款充電彈片來自深圳市精睿興業科技有限公司。
Sinhmicro昇生微電子SS881Q POWER MCU，采用4*4mm QFN24封裝，內部集成電池充電管理及單片機，可實現電源管理及充電盒控制等功能。
SS881X是昇生微電子集成了充放電管理的AD型Flash單片機系列，內置豐富的接口功能，靈活的配置模式和不同的低功耗選項。該款產品主要應用于需要充電和智能控制的便攜式智能電子設備，帶來精簡的外圍成本，優秀的性能和靈活便捷的開發。
據我愛音頻網拆解了解到，目前已有小米、OPPO、榮耀、Redmi、realme、努比亞、聯想、諾基亞、HTC、漫步者、聲闊、萬魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飛利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特銘客等眾多品牌旗下TWS耳機產品采用了昇生微方案。
Sinhmicro昇生微電子SS881X詳細資料圖。
LPS微源半導體LP6252F同步升壓芯片，采用SOT23-6封裝，LP6252F 1MHZ的開關頻率，并帶有內部補償，從而減少了外部元件的數量，并最小化了電感和電容的尺寸；允許外部電阻對輸出電壓進行編程；在關機模式下，輸出與輸入斷開，電流消耗降至1μA以下。
LP6252輸出能力強，下管Current Limit 典型值3A，滿足客戶對耳機充電的大電流需求；同時滿足輕載高效模式，使得耳機在充電的截止階段系統的效率更高，倉內電池使用時間更長。
據我愛音頻網拆解了解到，目前已有黑鯊、小米、榮耀、OPPO、華為、Redmi、realme、聯想、索尼、諾基亞、摩托羅拉、漫步者、聲闊、萬魔、QCY、綠聯、雷蛇等眾多品牌旗下的音頻產品采用了微源電源管理芯片。
LPS微源半導體LP6252F詳細資料圖。
絲印1R5的電感，配合升壓芯片升壓為耳機充電。
蘇州賽芯電子科技股份ⅩB5152UA2SZR一體化鋰電保護IC。XB5152 ZR系列產品是用于鋰離子/聚合物電池保護的高度集成解決方案，包含先進的功率MOSFET、高精度電壓檢測電路和延遲電路，采用超小型SOT23-5封裝，只有一個外部組件，是電池組有限空間的理想解決方案。
蘇州賽芯電子科技股份ⅩB5152UA2SZR詳細資料圖。
Type-C充電接口母座特寫，底部黑色硬質膠水防護。
Type-C母座也來自KRCONN深圳精睿興業科技有限公司。
連接排線的ZIF連接器特寫。
主板上功能按鍵特寫。
FPC排線上兩顆不同顏色的LED指示燈特寫。
絲印1mBo的霍爾元件特寫，用于感知充電盒開啟/關閉時的磁場變化，進而通知充電盒MCU和耳機與已連接設備配對或斷開連接。
耳機拆解
進入耳機拆解部分，撬開耳機頭，腔體內部結構一覽。
前腔內固定有電池和揚聲器單元，通過排線連接到后腔內FPC板。
前腔內組件排線通過BTB連接器連接到后腔FPC板。
取出電池，腔體內設置有塑料罩密封，使音腔空間獨立。
電池使用雙面膠固定在腔體內部。
取出塑料件，腔體內部結構一覽。
前腔內排線固定在腔體壁上，設置有入耳檢測傳感器，揚聲器背部絲印二維碼信息。
挑開排線連接器。
耳機前腔內部拆解組件一覽，包括同軸雙單元、電池、麥克風和入耳檢測傳感器貼片。
同軸雙單元背面采用了10mm鋁鎂合金動圈單元。
正面設置有6mm鈦振膜高音動圈，兩個單元通過支架固定在一起。
兩顆動圈單元特寫。
耳機內部采用了鋼殼扣式電池，標簽上絲印信息有型號：M1154S3，額定電壓：3.85V，容量：0.212Wh，來自MIC-POWER微電新能源。
撕開標簽，電池上雕刻信息與外部標簽一致。
電池負極一端特寫。
鐳雕X042M 28415的MEMS后饋降噪麥克風，用于拾取耳道內部噪音，來自新港電子。
電容入耳檢測傳感器特寫，用于實現摘取自動暫停，佩戴自動恢復播放功能。
用于連接后腔內FPC板的BTB連接器公座特寫。
撬開耳機柄背部蓋板，蓋板內側設置海綿墊防護。
蓋板內側支架上有觸摸檢測傳感器和LDS藍牙天線。
支架另外一側有LDS天線和觸摸電極。
腔體內主板上設置有BTB連接器連接后腔排線。
耳機后腔和耳機柄拆解一覽。
耳機柄腔體內部結構一覽。
通話麥克風拾音結構特寫，抗風噪設計，提升語音通話的性能。底部是為耳機充電的兩顆充電銅柱連接器。
后腔內部用于固定排線的支架結構特寫。
支架另外一側LDS天線，兩處天線提升藍牙連接穩定性。
后腔內FPC排線電路一覽。
鐳雕2204 MX05的MEMS前饋降噪麥克風特寫，用于拾取外部環境噪音，同樣來自新港電子。
ABOV現代單片機A96T549D電容式觸控MCU。
絲印EL Cc的IC。
絲印1tVp的蘇州賽芯電子科技股份DFN1*1鋰電保護IC，具有過充過放，短路，過流，過溫等系列保護。
用于連接前腔內部組件的BTB連接器母座特寫。
用于連接主板的BTB連接器公座特寫。
主板一側電路一覽。
主板另外一側電路一覽。
AIROHA達發（絡達）AB1565AM藍牙音頻SoC，AB1565x是Airoha絡達新一代藍牙進階款音訊解決方案，支持藍牙5.3，有能力支持LE audio。最新的multi-point for TWS，可同時連接筆記本和手機輕松切換；提供超低功耗和超低延時表現，平均功耗可達~4.x mA，為目前藍牙音訊市場上領先的功耗水準；還擁有穩定的藍牙連接及清晰音質及Hybrid 主動降噪功能，為藍牙耳機提供豐富及強大的表現。
Airoha AB1565x 硬件上內置CM4處理器及Tensilica HiFi mini DSP，嵌入4MB/8MB閃存，整合鋰電池充電控制器及電源管理集成線路，并提供多種彈性化封裝尺寸等選擇。在軟件方面，支持Google/AMA/Siri等，提供IOS and Android 參考APP 開發設計。
據我愛音頻網拆解了解到，市面上包括索尼、華米科技、萬魔、realme、FIIL、漫步者、繽特力、逸鷗等品牌的藍牙耳機均大量采用了絡達方案。
主控芯片外圍一體成型功率電感特寫，用于為藍牙芯片內部升降壓電路供電。
為藍牙芯片提供時鐘的晶振特寫。
另外一顆新港電子MEMS麥克風特寫，用于語音通話拾音。
主板上通話麥克風拾音孔特寫，設置有橡膠墊和防塵網密封防護。
用于連接耳機柄蓋板內側藍牙天線的兩顆金屬彈片，體積小巧，長寬僅為1.25mm*0.85mm，來自深圳市精睿興業科技有限公司。
連接后腔內支架上LDS天線的金屬彈片特寫，同樣來自深圳市精睿興業科技有限公司。
用于連接觸摸檢測傳感器的金屬彈片特寫，也來自精睿興業。
主板上用于連接充電銅柱為耳機充電的夾子連接器特寫，設計新穎，解決了傳統充電銅柱生產時定位的問題同時還能做到銅柱處的防水。據了解，此款夾持銅柱的夾子來自深圳精睿興業科技有限公司。
用于連接耳機頭內組件的BTB連接器母座特寫。
左右耳機內部主板采用了藍色和綠色兩種配色，便于工廠組裝區分。
Redmi Buds 4 Pro真無線降噪耳機拆解全家福。
我愛音頻網總結
Redmi Buds 4 Pro真無線降噪耳機作為Redmi旗下新一代旗艦產品，外觀上采用了不同于前幾代的全新設計，充電盒為小巧的橢圓形造型，磨砂質感，耳機采用了符合人體工學的柄狀入耳式設計，配備多種規格的柔軟硅膠耳塞，提供舒適的佩戴體驗。
內部電路方面，充電盒采用了Type-C接口輸入電源，內置億緯鋰能590mAh 3.87V高電壓鋰電池，配備ⅩB5152UA2SZR一體化鋰電保護IC；主板上采用了昇生微電子SS881Q POWER MCU，集成電池充電管理及單片機，負責電源管理及充電盒控制等功能；微源半導體LP6252F同步升壓IC，搭配精睿興業定制充電彈片、銅柱和夾子為耳機充電。
耳機內部主要包括三部分，前腔內部揚聲器、麥克風、主板串聯在同一條FPC排線上，通過BTB連接到后腔FPC板，再連接到主板；主板上采用了多顆精睿興業金屬彈片連接藍牙天線和觸摸檢測傳感器。模塊化設計，提升了組裝生產的便捷性。
配置方面，耳機搭載同軸雙動圈單元，三顆MEMS麥克風協同拾音；內置微電新能源0.212Wh/3.85V高電壓鋼殼扣式電池，蘇州賽芯電子鋰電保護IC；主控芯片為達發AB1565AM藍牙音頻SoC，支持藍牙5.3，有能力支持LE audio，擁有穩定的藍牙連接及清晰音質及Hybrid 主動降噪功能。
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