小師弟為又問了一個過孔冒油上焊盤的缺陷，且聽網紅芬娓娓道來。
冒油上焊盤是什么缺陷？
顧名思義就是油墨上了焊盤，通常這里的焊盤是指SMD焊盤。
為什么會出現冒油上燭盤的這種缺陷呢？
我們還是從PCB阻焊印刷工序說起。
PCB印刷阻焊的目的：
1、絕緣阻抗
2、保護線路
3、避免氧化
4、阻焊限焊（該焊的地方一定要焊，不該焊的地方一點也不能粘錫）
5、塞孔防患
過孔塞孔的作用有哪些：
1、防止PCB裸板加工時，過孔藏藥水，導致孔壁被腐蝕，出現品質異常。
2、防止出現外觀不良，導致過孔孔口出現假性露銅或者直接露銅。
過孔塞孔不飽滿，假性露銅。
3、防止PCB過孔芯吸效應的產生，防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；特別是BGA區域一定要注意過孔是否塞孔。過孔的芯吸效應是什么詳見上期文章《這種BGA的過孔開窗設計你做過嗎？》
漏錫不良圖片
4、避免助焊劑殘留在導通孔內，影響產品的可靠性。
5、PCBA工廠的表面貼裝以及元件裝配完成后，PCBA板在測試機上測試時，需要吸真空形成負壓才完成。
6、會導致波峰焊時錫從過孔貫穿元件面造成短路。
7、防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。下圖為孔內藏錫珠。
PCB的阻焊塞孔的加工方式通常有下面兩種：
1、先做完塞孔后再印板面油墨 (采用三臺印刷機，先油墨塞孔再印印兩面阻焊)
2、 連塞帶印 (采用兩臺印刷機、即雙機連印,沒有專門的塞孔工序，直接印兩面阻焊)
以上兩種工序對比后，相信大家對三機做業和連塞帶印有一個基本了解，優劣高下立判。
E公司的塞孔是按照三機作業生產的。
油墨怎么會冒油上焊盤？
從阻焊塞孔加工流程上可以看出，油墨的最終固化，是靠烘烤來完成的，那么在烘烤固化的過程中，油墨遇熱膨脹，如果過孔距離SMD焊盤太近，就會導致油墨上盤，焊接時就會有虛焊的風險。
過孔冒油的不良圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。
典型的過孔冒油上焊盤不良圖片
下面的兩種PCB設計，容易導致冒油上焊盤或焊盤變形。
1、BGA內的過孔與焊盤相交或切
2、過孔與SMD相交或相切
工廠加工時，為了防止冒油上焊盤，將過孔加了開窗，導致焊接時漏錫。
我們在PCB設計時，為了避免過孔冒油上焊盤,注意過孔的到SMD焊盤的距離。
過孔與貼片相切或相交，過孔邊與貼片邊緣距離≥8mil。
注意這里的過孔，指焊盤的內徑，如果是8-16mil的過孔封裝，這里是指8mil的過孔，不是指16mil的焊盤。
聽完網紅芬的話，學弟的眼里有了滿天星，也像黑夜的兩盞燈，賊亮賊亮的。
— end —
本期提問：
大家在設計過孔與SMD器件時，有什么好的解決方案和DFM案例，可以一起聊一聊！
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