這種盤中孔的設計方式你是否做過？

問 答8PYednc

大家在設計盤中孔時， 是否注意到POFV對8PYednc

線寬線距的需求，你設置的規則是多少，8PYednc

工廠是否能順利加工，大家可以暢聊一下。8PYednc

以下是高速先生的觀點：8PYednc

做人就像盤中孔設計，進退都要把握好尺寸。8PYednc

如果過孔不打在焊盤上，沒有布線空間，設計完成無法生產。8PYednc

如果過孔打在焊盤上，有了布線空間，增加了流程和成本，說多了也是淚。8PYednc

這個盤中孔就是一把雙刃劍，用對了笑傲江湖，用錯了江湖笑你。8PYednc

關鍵是看你怎么用，特別是用了盤中孔設計，做了POFV工藝，表面銅厚增加了兩次，那么對PCB的線寬線距要求是比較苛刻的，并且這個可下調的空間很小。。8PYednc

一般正常1OZ 的外層成品銅厚，線寬線距不能小于3.5/3.5mil，這個重要的話要重復三遍。切記切記。8PYednc

這次老鐵們的答題把我給驚喜到了，也驚嚇到了，果然開放性的答題，就很火爆。8PYednc

特別是振山一句話，就是滿滿的回憶，把我們拉到20年前，PCB設計時那激情燃燒的歲月，但是振山一定是進了很豪氣的公司，有炫富的嫌疑，不要動不動就整HDI，有人說我都設計20幾年了，能不用HDI，就盡量不讓用，因為費錢。8PYednc

8PYednc

還有不少網友在吐槽工廠EQ的專業性，確實一個好的EQ工程師，一個建議可以讓你事半功倍，一個差的工程師，也可以讓你事倍功半，甚至直接翻船。優秀的工廠，都要對工程師對行系統的培訓和嚴格的考核?？梢娺x一個好的PCB加工廠是多么重要。8PYednc

8PYednc

不過還是建議大家對EQ工程師有一些包容，給他們一些成長的時間和機會，畢竟現在有些工廠連EQ的崗位都省了，美其名曰叫人工智能評審，直線生產，無縫對接。但是你要注意你GERBER文件的正確性，因為他們完全是按照你的GERBER文件去制作的，當然也包括短路和開路。沒有任何評審，確實做到了無縫對接。所以網上也經常有人感嘆，欲戴王冠 必承其重,欲握玫瑰,必承其傷。8PYednc

還有很多網友，都在否定POFV，建議用HDI，但是HDI的成本很高，并且加工難度更高，在某些方面還是沒有POFV有優勢。不過還是很羨慕你們，可以為所欲為的用HDI設計，背后的實力不容小覷。8PYednc

8PYednc

后面我們有機會再來講講HDI的DFM。8PYednc

（以下內容選自部分網友答題）8PYednc

由于沒有接觸到POFV相關線路板，這方面的工藝要求還請朋友不吝賜教。平時畫圖要求的規范，不允許通孔與焊盤有接觸(含板廠生產時公差偏移的接觸）。1.對于有散熱要求的元件，熱沉焊盤一分為四，將過孔添加到十字線內。2.對于BGA空間極限區域，使用一階0.1/0.25mm盲孔，一階0.1/0.3mm埋孔(激光孔)，交錯放置。由于一階盲孔+內層通孔(鉆刀孔）對第二層平面破壞較大，有時使用二階盲孔。8PYednc

@山水江南8PYednc

評分：3分8PYednc

如果一般的盤中孔做樹脂塞孔，以前工廠一般要求表層最小線寬間距不小于4mil，一般也盡量按照這個要求來設計。如果是盲孔的盤中孔，對于0.4-0.5mm的BGA，內部信號較多情況下，比較難達到，可能就用3.2mil的線寬間距了，還沒有試過小于這個線寬間距的。期待有更好的答復8PYednc

@Jamie8PYednc

評分：3分8PYednc

還是和孔占焊接pad的面積有關，bga和小的smd需要做pofv，但是比較大的smd就沒有必要。。是否影響焊接這個設計人員要心里有譜，所以答復EQ要謹慎，不能一刀切，否則就是成本浪費了。。8PYednc

@剎那到永恒8PYednc

評分：2分8PYednc

電鍍填孔我們公司都是4mil線寬線距，沒出過問題。為了降成本，我們一般不允許盲孔上焊盤，如果是遇到文中0.5pitch的Bga,無法扇出，我們就才用多階hdi。8PYednc

@歐陽8PYednc

評分：2分8PYednc

平時沒太注意POFV的線寬間距問題，因為一般表層設計都在3.5mil以上。文中說的減銅不能太薄，這個有沒有具體的值呢？比如1/4oz？8PYednc

@ 絕對零度8PYednc

評分：2分8PYednc

我們公司遇到0.5mm的bga時，也是采用埋盲孔，且打在焊盤上。但是不允許才用小于3.2mil的線寬線距。如果出不來，加層，加階，打不了搞任意 hdi板8PYednc

@  Ben8PYednc

評分：2分8PYednc

主要分為信號和電源兩部分。信號測眼圖（需關注建立時間，保持時間，eyemask,），以不壓eyemask為準。電源測電壓塌陷和紋波 8PYednc

@  歐陽8PYednc

評分：2分8PYednc

盤中孔不僅僅與線寬線距掛鉤，這里還需要考慮到成品銅厚的問題。拿1oz銅厚距離，目前我所知的最小線寬可做到3mil，線距2.5mil，這里主要還是與工廠蝕刻能力有關。還有，文章中提到的盤中孔后減銅是錯誤的，理論上做完盤中孔再去減銅，機械打磨減銅會露基材，微蝕減銅容易導致孔口銅厚變薄。其實也有盤中孔后掩孔微蝕減銅的做法，但也有質量風險。以上個為個人見解。8PYednc

@  風8PYednc

評分：2分8PYednc

線寬線距確實沒去注意，目前設計的最小線寬線距都是4mil以上，滿足加工要求了，所以板廠沒反饋過8PYednc

@  兩處閑愁8PYednc

評分：2分8PYednc

關于POFV對線寬線距的需求確實沒特殊關注過，一般沒做單獨的特殊要求。比較擔心樹脂與焊盤的銅分層的問題，這個與孔表面的銅厚厚度關系比較密切，再就是合適膨脹系數樹脂的選擇了。8PYednc

@  桿8PYednc

評分：2分8PYednc

我們一般會用綠油或樹脂塞孔，同時讓孔與線之間間距至少4mil，主要是考慮到加工誤差8PYednc

@  Alan8PYednc

評分：2分8PYednc

上次用POFV還是快二十年前的事情了自從用了HDI以后就再沒考慮過這個問題了8PYednc

@  振山8PYednc

評分：2分8PYednc

這EQ建議的也很有問題。人家好好的開窗，你給人家建議蓋油是什么鬼操作？要么建議做POFV，要么建議開窗不塞孔。這還說的過去。8PYednc

有時候就感覺EQ是根據自己的不成熟的理解，瞎建議。8PYednc

@  DDB8PYednc

評分：2分8PYednc

表層最小線寬間距不小于4mil，一般也盡量按照這個要求來設計。如果是盲孔的盤中孔，對于0.4-0.5mm的BGA，內部信號較多情況下，比較難達到，可能就用3.2mil的線寬間距了。比較大的smd就沒有必要8PYednc

@  Sarah Tu8PYednc

評分：2分8PYednc

沒有接觸到POFV相關線路板，這方面的工藝要求還請朋友不吝賜教。平時畫圖要求的規范，不允許通孔與焊盤有接觸(含板廠生產時公差偏移的接觸）我們一般這種采用HDI板，現在成本很高，所以接下來可能會更多了解這種細節8PYednc

@  moody8PYednc

評分：2分8PYednc

最小設置過3mil線寬，但僅用于驗證階段。8PYednc

@  涌8PYednc

評分：1分8PYednc

這個PE工程師估計是個新手8PYednc

@  王曉華8PYednc

評分：1分8PYednc

最近也做了一個有盤中孔的板子，BGA間距太小，最終打了0.15/0.3mm的孔，間距到了1.9mil，也不知道PCB工廠怎么處理的，板子還沒回來~8PYednc

@  hb8PYednc

評分：1分8PYednc

綠油帽把器件管腳頂起影響焊接8PYednc

@  wikim8PYednc

評分：1分8PYednc

老師，請教一下，是不是咱們在通孔板上采用POFV工藝就可以了？8PYednc

@  王剛8PYednc

評分：1分8PYednc