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高信噪比的麥克風有什么特點?華景科技超高信噪比麥克風的獨有技術點分析
時間:
2022-07-06
作者:
我愛音頻網
閱讀:
隨著智能語音技術的急速發展,智能手機、TWS藍牙耳機、車用電子和智能家居等應用都進一步擴大了MEMS麥克風市場。從Yole 2021年發布的預測數據看整個MEMS 麥克風的市場規模從2020年的$1.3B迅速增長至2026年的$2.4B,年復合增長率在10.3%。
語音交互、控制作為智能語音技術應用最普遍的領域,也被認為是人類與機器信息交互最自然、最便捷的技術方式。今年華景科技推出擁有自主知識產權的,采用自研芯片、自有封裝測試的高信噪比SNR 68系列產品將助力人機語音交互技術更迭,讓用戶聲音傳播的更遠、更清晰。
(上圖來源Yole Microphones, Microspeakers, and Audio Processing 2021)
高信噪比的麥克風有助于拾取距離長且聲源本身安靜時語音信號
。隨著拾音距離的增加到達智能終端設備的聲壓會下降,且每增加一倍的距離,聲壓會衰減6分貝,使用高信噪比的麥克風會彌補由于音源距離遠帶來的影響,可以捕捉遠距離聲音而不會降低信號質量。低聲壓信號有著相似的問題,舉個例子:大家正常談話時的聲壓級在55dB SPL左右,而耳語、低訴等聲源本身比較安靜時的語音聲壓級在35-40dB SPL左右,高SNR產品帶來的高動態范圍可以捕獲更低聲壓級的語音信號,解決在特定場景下的語音交互問題。使用華景科技研發的高SNR 68系列產品在自然語音識別轉錄正確率的測試中達到了接近人類的轉化水平。
華景傳感科技借助獨有的兩大核心技術,用更具挑戰性的單背級振膜技術實現高信噪比產品,做到了業界領先。
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華景傳感科技的第一大核心技術為獨有的背極板技術。當前麥克風背極板多采用大小相同的聲學孔設計,很難通過0.8MPa的強吹氣試驗,同時均勻的
孔徑
和孔距不利于降低聲學噪聲,難以提高信噪比。而華景的麥克風背極板采用中部孔徑大孔距小,邊緣部分孔徑小孔距大的設計,提高了抗壓能力,降低了聲學噪聲,進一步提高了麥克風的信噪比。同時實現了產品的良好可靠性與高性能。
第二大核心技術為華景獨有的振膜技術,華景的硅麥克風振膜采用了波紋和扇葉微結構,與傳統的平板結構相比,提高了產品靈敏度、一致性以及生產良率,通過八個扇葉自動打開釋放氣流來避免振膜的損傷。同時振膜邊緣的波紋微結構可以降低振膜工藝的應力,從而實現提高靈敏度、一致性以及生產良率的作用。
華景高信噪比的麥克風為遠場拾音、小音量音源拾音提供了基礎保障,寬廣的動態范圍增強了在各種極限環境下的拾音能力,兩大核心MEMS 芯片設計技術能力下良好的產品一致性方便了用戶算法適配,華景SNR 68 產品系列的推出使眾多智能硬件在語音交互 、控制、 語音識別等眾多場景下有了更富想象力的空間。
關于華景科技
“華景傳感”于2010年在江蘇無錫成立,是一家擁有MEMS核心芯片技術的高新技術企業、專注于MEMS傳感器芯片、模塊和組件產品的研發、生產和銷售的綜合型企業,是多品種MEMS傳感器芯片和器件供應商,產品廣泛應用于消費電子和汽車電子產業。
公司擁有自主核心芯片技術知識產權,在上海張江高科技園區設立芯片設計中心,在深圳南山中心區設有銷售辦事處和技術支持中心,在無錫國家傳感網科技園建立了傳感器器件設計中心和設備先進的測試中心,以及 “華景傳感科大訊飛智能語音創新試驗室"
華景科技將參加本次
【2022(夏季)亞洲智能穿戴展】
,展位號為:B76。歡迎行業伙伴前來大會現場與英集芯科更進一步交流分享市場資訊。
【2022(夏季)亞洲智能穿戴展】
是我愛音頻網為了促進智能穿戴、藍牙音頻市場快速發展,幫助音頻廠商快速找到優質供應鏈、芯片、電池、技術、測試設備資源,獲得市場的認可,而舉辦的一場行業峰會活動,屆時將有200多家音頻企業在此次展會帶來最新的行業技術,并且有來自藍牙音頻行業知名企業的15位重磅嘉賓進行演講干貨分享,是一場音頻人不可錯過的了解智能穿戴、藍牙音頻領域最新資訊的行業大會。
參展聯系:info@52audio.com
責編:Admin
文章來源及版權屬于我愛音頻網,EDN電子技術設計僅作轉載分享,對文中陳述、觀點判斷保持中立,不對所包含內容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。如有疑問,請聯系
Demi.xia@aspencore.com
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