隨著5G通信技術在全球范圍的不斷推廣和部署,不僅提升了用戶的網上沖浪體驗,同時能夠支持更高級別的應用開發,比如人工智能、無人駕駛汽車,車對車通信等一系列領先技術。而在這所有領先技術的開發中,半導體芯片的性能表現對于終端設備應用的良好體驗至關重要,如何確保半導體芯片達到設計性能和隨時確保通信質量,史密斯英特康已經準備好了高效綜合的測試解決方案支持多種測試需求。
參與研討會并填寫問卷者將有機會獲得史密斯英特康提供的
旅行消毒包(共30個)。
(獎品以實物為準,最終解釋權歸史密斯英特康所有。為確保您能收到獲獎信息,請您及時更新個人信息!)
史密斯英特康做為全球領先的半導體測試應用創新解決方案的供應商,為涵蓋IC 設計、制造、封測等客戶提供創新可靠的測試解決方案。我們擁有一流的設計和工程研發能力,生產的高性能彈簧探針和高速同軸測試插座可應用于BGA、QFN、晶圓級(WLCSP)和疊層技術(PoP)等封裝芯片,同時支持ATE、SLT和EVB等測試應用。