AI和GPU芯片作為面向人工智能的新型異構計算平臺,在過去10年引領了DSA(領域專用架構)設計的熱潮,AI算法和芯片架構的不斷創新和AI市場應用規模范圍的不斷擴大,兩者互相促進,給算法、架構、軟硬件集成、芯片設計都帶來了令人激動的新機遇。
同時,這些算法和架構創新也給EDA流程中的芯片設計和驗證帶來了新的挑戰,比如分布式和多層次的存儲架構、海量高寬度計算、多異構單元之間的數據同步、市場和產品的快速演進,需要新一代的EDA流程和工具的支持。
在本次演講中,專注人工智能領域云端算力平臺的燧原科技和專注芯片設計驗證的國產EDA廠商芯華章科技,將會從AI市場和技術發展趨勢、設計挑戰和EDA解決方案的角度,為您做深入的介紹。
報名參與研討會即有機會參與抽獎:書包(1個)、鼠標墊(10個)
現場積極互動并填寫問卷可增加中獎幾率
(獎品以實物為準,最終解釋權歸芯華章公司所有。為確保您能收到獲獎信息,請您及時更新個人信息!)
芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才,以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生等技術支柱,構建芯華章平臺底座,提供全面覆蓋數字芯片驗證需求的七大產品系列,包括:硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證云,為合作伙伴提供自主研發、安全可靠的芯片產業解決方案與專家級顧問服務。同時,芯華章致力于面向未來的EDA 2.0 軟件和智能化電子設計平臺的研究與開發,以技術革新加速芯片創新效率,讓芯片設計更簡單、更普惠。
欲了解更多信息,請訪問:https://www.x-epic.com