舉行日期：2022年07月07日 舉行時間：10:00-11:30(北京時間)
研討會介紹
AI和GPU芯片作為面向人工智能的新型異構計算平臺，在過去10年引領了DSA（領域專用架構）設計的熱潮，AI算法和芯片架構的不斷創新和AI市場應用規模范圍的不斷擴大，兩者互相促進，給算法、架構、軟硬件集成、芯片設計都帶來了令人激動的新機遇。
同時，這些算法和架構創新也給EDA流程中的芯片設計和驗證帶來了新的挑戰，比如分布式和多層次的存儲架構、海量高寬度計算、多異構單元之間的數據同步、市場和產品的快速演進，需要新一代的EDA流程和工具的支持。
在本次演講中，專注人工智能領域云端算力平臺的燧原科技和專注芯片設計驗證的國產EDA廠商芯華章科技，將會從AI市場和技術發展趨勢、設計挑戰和EDA解決方案的角度，為您做深入的介紹。
演講嘉賓
鮑敏祺
燧原科技資深架構師
鮑先生在燧原科技主要負責AI大芯片的功耗架構設計以及驗證工作，深耕形式驗證、動態仿真、功耗驗證與設計等技術領域，擁有十多年SoC芯片設計驗證經驗，帶領團隊多次實現了成功流片并順利量產的目標，顯著提升了AI大芯片的能效比。
鮑先生于2008年加入AMD顯卡多媒體部門開始從事顯卡IP和SOC芯片的驗證工作，后就職于逐點半導體擔任驗證負責人，并曾加入Synopsys從事驗證解決方案的工作，期間在AI領域主導過C/C++模型與RTL實現的一致性形式化驗證的實施與推廣。
朱洪辰
芯華章科技驗證工程副總裁
朱先生擁有20余年的EDA技術與產品研發經驗，是高速高容量FPGA、ASIC設計和驗證工作領域的專家，在OVM、UVM、硬件加速器（accelerator/emulator）和軟硬件協同驗證技術等方面都有深厚造詣。
朱先生對于人工智能和機器學習領域也有極為深入的研究與實踐經驗。他曾擔任智能調試項目的主要負責人，帶領團隊研究如何將人工智能和機器學習技術應用于驗證調試階段，該項目是國際集成電路驗證領域的領先研究，其成果能為IC設計前端調試效率帶來顯著提高，對EDA應用工程及芯片研發有著深遠影響。
高世超
芯華章科技驗證工程總監
高女士在芯片驗證領域擁有十年研發經驗，現任職于芯華章科技負責芯片驗證方案研發與產品支持，與團隊一起致力于動態驗證，形式化驗證，以及新一代驗證方法學的研究及library開發，提供針對不同設計類型的專用驗證方案。
曾任職于Broadcom新加坡亞太研發中心，資深驗證工程師，與團隊一起負責set top box transport IP驗證工作?；貒笕温氂赟ynopsys，負責形式化驗證解決方案。畢業于西安電子科技大學，微電子碩士學位。
劉勤一
芯華章科技驗證工程總監
劉先生在IC驗證領域擁有超過17年的深厚經驗，特別是在系統級驗證方面。他對各種基于Emulation和Prototyping的驗證解決方案有著深刻的理解。在加入芯華章之前，他曾任職Synopsys AE Manager、AMD MTS 以及Vimicro高級驗證工程師。
幸運禮物
報名參與研討會即有機會參與抽獎：書包（1個）、鼠標墊（10個）
現場積極互動并填寫問卷可增加中獎幾率
（獎品以實物為準，最終解釋權歸芯華章公司所有。為確保您能收到獲獎信息，請您及時更新個人信息！）
公司介紹
芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生等技術支柱，構建芯華章平臺底座，提供全面覆蓋數字芯片驗證需求的七大產品系列，包括：硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證云，為合作伙伴提供自主研發、安全可靠的芯片產業解決方案與專家級顧問服務。同時，芯華章致力于面向未來的EDA 2.0 軟件和智能化電子設計平臺的研究與開發，以技術革新加速芯片創新效率，讓芯片設計更簡單、更普惠。
欲了解更多信息，請訪問：https://www.x-epic.com
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